[发明专利]一种半导体激光器叠阵封装方法在审
| 申请号： | 201910675133.1 | 申请日： | 2019-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN112366510A | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 付传尚;孙素娟;开北超;郑兆河;徐现刚 | 申请（专利权）人： | 山东华光光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/02218 | 分类号： | H01S5/02218;H01S5/024;H01S5/40 |
| 代理公司： | 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 | 代理人： | 赵龙群 |
| 地址： | 250101 山东省济*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种半导体激光器叠阵，包括底座，底座上设置有电极绝缘片，电极绝缘片上设置有电极，底座上还设置有ALN陶瓷片，ALN陶瓷片上设置有巴条阵列，巴条阵列包括平行设置的钨铜热沉；相邻钨铜热沉之间设置有巴条，所述ALN陶瓷片与底座之间通过AuSn焊料封装，所述底座上设置有定位孔，内设置可设置有固定激光器，固定电源线。在室温下(25℃)筛选具有梯度波长的巴条进行半导体激光器叠阵封装，封装出的激光器可满足不同环境温度下的泵浦要求，可避免因激光器工作过程中产生的热量累积导致的波长漂移。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体激光器 封装 方法 | ||
【主权项】：
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