[发明专利]一种线路板上的压接孔、线路板及制作方法在审
申请号: | 201910675080.3 | 申请日: | 2019-07-24 |
公开(公告)号: | CN110430668A | 公开(公告)日: | 2019-11-08 |
发明(设计)人: | 袁为群;罗练军;宋建远;周文涛 | 申请(专利权)人: | 珠海崇达电路技术有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11;H05K3/00 |
代理公司: | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人: | 王文伶 |
地址: | 519050 广东省珠海市南水*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及电路板生产制造技术领域,具体为一种线路板上的压接孔、线路板及制作方法。本发明的压接孔由大孔段和小孔段组成,并控制大孔段的孔径和深度以满足安装器件,小孔段则设于线路密集度较大的线路层间,从而实现在部分线路层的布置空间不足的情况下也能制作压接孔,充分利用线路板的线路空间。本发明线路板通过设置所述压接孔,既可以满足高密度线路设计,又可以实现器件的安装和互连功能,而且几乎不增加生产成本。 | ||
搜索关键词: | 线路板 压接孔 大孔段 线路层 小孔段 制作 电路板生产 高密度线路 安装器件 布置空间 互连功能 增加生产 密集度 制造 | ||
【主权项】:
1.一种线路板上的压接孔,其特征在于,所述压接孔由大孔段和小孔段组成,大孔段的孔径大于小孔段的孔径且满足待安装器件的安装,所述大孔段的长度等于待安装器件的压接脚的长度,小孔段贯穿的线路层区域的线路密集度大于大孔段贯穿的线路层区域的线路密集度。
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