[发明专利]一种EML激光发射和接收器一体化封装方法及封装结构在审
| 申请号： | 201910669878.7 | 申请日： | 2019-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN110412699A | 公开（公告）日： | 2019-11-05 |
| 发明（设计）人： | 张彩;张文臣 | 申请（专利权）人： | 大连藏龙光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 大连博晟专利代理事务所(特殊普通合伙) 21236 | 代理人： | 赵宝山 |
| 地址： | 116000 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明涉及光通信技术领域，具体涉及一种单纤双向光器件封装方法及封装结构。一种EML激光发射和接收器一体化封装方法，包括以下步骤：（1）贴装；（2）耦合贴装；（3）接收器耦合贴装；一种EML激光发射和接收器一体化封装结构，管壳内设置有光发射单元和光接收单元，光发射单元的前端贴装有第一45度分光片，光接收单元的前端贴装有第二45度分光片，管壳的前端安装有光纤插芯，所述光发射单元和光接收单元之间贴装有微波挡板。本发明解决了深腔封装的技术问题，耦合方法巧妙利用有源和无源的混合贴装完成封装，简化工艺，一体化封装结构精巧，采用特殊微波材料，避免了电信号和光信号的串扰，实现了高性能的集成器件，直接应用到终端。 | ||
| 搜索关键词： | 接收器 贴装 光发射单元 光接收单元 激光发射 耦合 封装 一体化封装结构 一体化封装 封装结构 分光片 管壳 单纤双向光器件 光通信技术领域 光纤插芯 集成器件 微波材料 微波挡板 串扰 深腔 无源 终端 应用 | ||
【主权项】：
1.一种EML激光发射和接收器一体化封装方法，其特征在于：包括以下步骤：（1）贴装：将光发射单元、光接收单元和无源元器件垫块（7）同时封装在同一个壳体内；（2）耦合贴装：耦合贴装前进行金线绑定，使之电气特性导通，激光发射器芯片（1）通过准直透镜（4）、隔离器（5）耦合到插芯，再到光纤中，之后进行准直透镜（4）、隔离器（5）以及两个45度分光片的贴装，再将微波挡板（21）贴装在光发射单元和光接收单元之间；（3）接收器耦合贴装：透镜（13）和45度全反片（14）无源贴装在一起，激光接收器通过光纤，然后到插芯，经过两个45度分光片，再经过透镜（13），45度全反片（14）反射到接收器芯片上，实现电光光电信号的转换。
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