[发明专利]堆叠式多对晶圆键合装置及键合方法有效
| 申请号： | 201910661190.4 | 申请日： | 2019-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN110444508B | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 黄立;王颖;王春水;马占锋;高健飞;张旭 | 申请（专利权）人： | 武汉高芯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67;H01L21/18 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 秦曼妮 |
| 地址： | 430205 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种堆叠式多对晶圆键合装置及键合方法，该键合装置包括键合腔室以及堆叠设置于键合腔室内的多个卡盘组件，每个卡盘组件包括用于装载一对晶圆的卡盘、用于将该对晶圆中间隔开的间隔片以及用于将该对晶圆固定在卡盘上的夹锁，还包括位于键合腔室内的底部控温承重组件以及上部控温施压组件，所述底部控温承重组件位于最下面的卡盘的底部，所述上部控温施压组件位于最上面的卡盘的上方，位于最下面的卡盘上方的各所述卡盘均通过加热丝和控温热电偶与所述底部控温承重组件连接。本发明能够减小晶圆级键合的成本，可以很大程度上提高键合的工作效率，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠 晶圆键合 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
