[发明专利]一种基于解卷积的下视合成孔径三维成像方法及系统有效
| 申请号： | 201910653545.5 | 申请日： | 2019-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN110412587B | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 王朋;张羽;刘纪元;黄海宁 | 申请（专利权）人： | 中国科学院声学研究所 |
| 主分类号： | G01S15/89 | 分类号： | G01S15/89;G01S7/52 |
| 代理公司： | 北京方安思达知识产权代理有限公司 11472 | 代理人： | 陈琳琳;王宇杨 |
| 地址： | 100190 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于解卷积的下视合成孔径三维成像方法及系统，该方法包括：根据声纳系统工作参数计算声纳回波数字信号，对声纳回波数字信号进行深度向脉冲压缩处理，获得柱坐标系下的深度向压缩后信号；对深度向压缩后信号进行时延成像处理，获得下视合成孔径三维成像结果；对所获得的三维成像结果进行解卷积处理，获取最终的三维成像结果。本发明在柱坐标系下实现下视合成孔径三维成像，通过解卷积处理能够获得较高的成像分辨率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 卷积 合成 孔径 三维 成像 方法 系统 | ||
【主权项】：
1.一种基于解卷积的下视合成孔径三维成像方法，该方法包括：根据声纳系统工作参数计算声纳回波数字信号，对声纳回波数字信号进行深度向脉冲压缩处理，获得柱坐标系下的深度向压缩后信号；对深度向压缩后信号进行时延成像处理，获得下视合成孔径三维成像结果；对所获得的三维成像结果进行解卷积处理，获取最终的三维成像结果。
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