[发明专利]复合式感测装置封装结构及封装方法有效
| 申请号： | 201910642012.7 | 申请日： | 2019-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN110797416B | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 邹文杰;张夷华;陈志维 | 申请（专利权）人： | 昇佳电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/0203 | 分类号： | H01L31/0203;H01L31/18 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种复合式感测装置封装结构，包括一发光组件，密封于一第一透明模塑物质中；一感光组件，密封于一第二透明模塑物质中；一基板，其上设置有该发光组件、该感光组件、该第一透明模塑物质和该第二透明模塑物质；以及一不透明遮挡组件，设置于该基板上以及该第一透明模塑物质与该第二透明模塑物质之间，其中该不透明遮挡组件是由室温为液态的不透明胶材通过一固化处理所形成。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 式感测 装置 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
1.一种复合式感测装置封装结构，其特征在于，包括：/n一发光组件，密封于一第一透明模塑物质中；/n一感光组件，密封于一第二透明模塑物质中；/n一基板，其上设置有该发光组件、该感光组件、该第一透明模塑物质和该第二透明模塑物质；以及/n一不透明遮挡组件，设置于该基板上以及该第一透明模塑物质与该第二透明模塑物质之间，其中该不透明遮挡组件是由室温为液态的一不透明胶材通过一固化处理所形成。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昇佳电子股份有限公司，未经昇佳电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910642012.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：引线组件及红外探测器
- 下一篇：一种太阳能电池的制备方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
