[发明专利]基于二维码的追溯单颗IC生产情况的系统在审
申请号: | 201910640320.6 | 申请日: | 2019-07-16 |
公开(公告)号: | CN110349887A | 公开(公告)日: | 2019-10-18 |
发明(设计)人: | 栗甲婿;邵云兵 | 申请(专利权)人: | 沛顿科技(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;G06F16/29;G06K17/00;G06Q30/00 |
代理公司: | 东莞市中正知识产权事务所(普通合伙) 44231 | 代理人: | 徐康 |
地址: | 518000 广东省深圳市福*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了基于二维码的追溯单颗IC生产情况的系统,在裸基板边缘盖印二维码,使得每条基板的二维码唯一;基板根据行列数在SMS系统生成固定格式的空白地图;在贴片工站上,自动生产地图;在贴片工站贴晶圆时,将晶圆信息和二维码系统连接并生成一份数据报告,上传至SMS的地图内;SMS系统内的地图里,每一颗IC都有在前工站记录的唯一内容,机台将字符串内容以二维码的形式进行盖印;后续每个工站生产前会读取基板边缘的二维码,然后将每条基板生产的数据上传至SMS系统生产地图内对应的位置,切单后,每颗IC表面都有一个唯一的二维码,该二维码用来追溯单颗IC的生产情况。 | ||
搜索关键词: | 二维码 工站 基板边缘 追溯 盖印 晶圆 条基 贴片 读取 机台 生产 二维码系统 字符串内容 固定格式 数据报告 数据上传 系统生产 系统生成 自动生产 板生产 基板 上传 行列 记录 | ||
【主权项】:
1.基于二维码的追溯单颗IC生产情况的系统,其特征在于:对无法查询到单颗IC在基板或是晶圆上的位置以及具体的晶圆片号的方法,如下:P1.在裸基板边缘盖印二维码,使得每条基板的二维码唯一;P2.基板根据行列数在SMS系统生成固定格式的空白地图;P3.在贴片工站上,贴片系统将此基板边缘二维码和封装批次号绑定在一起放内SMS系统内,并自动生产地图;P4. 在贴片工站贴晶圆时,将晶圆信息和二维码系统连接并生成一份数据报告,上传至SMS的地图内;P5. SMS系统内的地图里,每一颗IC都有在前工站记录的唯一内容,该内容在MK工站会通过识别料条的边缘二维码调出,之后被机台自动下载,机台将字符串内容以二维码的形式进行盖印;P6. 后续每个工站生产前会读取基板边缘的二维码,然后将每条基板生产的数据上传至SMS系统生产地图内对应的位置,切单后,每颗IC表面都有一个唯一的二维码,该二维码用来追溯单颗IC的生产情况。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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