[发明专利]电路板结构在审
| 申请号： | 201910628838.8 | 申请日： | 2019-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN110784995A | 公开（公告）日： | 2020-02-11 |
| 发明（设计）人： | 简敏隆;陈茂胜;王文郁 | 申请（专利权）人： | 连展科技(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518118 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明为一种电路板结构，包括介质基板、第一导体层、第二导体层、绝缘层以及第三导体层。介质基板具有多个贯孔。第一导体层与第二导体层分别配置在介质基板的相对两表面。第一导体层形成多条线路，这些线路包括至少一高速讯号对与多个接地，且贯孔位于接地处。绝缘层配置于介质基板且覆盖第一导体层，第三导体层配置于绝缘层上。 | ||
| 搜索关键词： | 第一导体层 介质基板 绝缘层 第二导体层 贯孔 导体层配置 电路板结构 绝缘层配置 多条线路 高速讯号 接地 导体层 覆盖 配置 | ||
【主权项】：
1.一种电路板结构，其特征在于：/n一介质基板，具有多个贯孔；/n一第一导体层与一第二导体层，分别配置在所述介质基板的相对两表面，其中所述第一导体层形成多条线路，各所述线路包括至少一高速讯号对与多个接地，且各所述贯孔位于各所述接地处；以及/n一绝缘层，配置于所述介质基板且覆盖所述第一导体层；以及/n一第三导体层，配置于所述绝缘层上。/n
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