[发明专利]基于选择性激光烧结陶瓷基复杂结构件的制备方法有效

专利信息
申请号: 201910628178.3 申请日: 2019-07-12
公开(公告)号: CN110386823B 公开(公告)日: 2022-04-01
发明(设计)人: 曾涛;余四文;杨帆;许国栋 申请(专利权)人: 汕头大学;哈尔滨理工大学
主分类号: C04B35/622 分类号: C04B35/622;C04B35/64;C04B35/565;C04B35/10;B33Y10/00;B33Y70/00;B33Y70/10;B22F3/105
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 朱继超
地址: 515063 *** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种基于选择性激光烧结陶瓷基复杂结构件的制备方法,包括步骤:1)制备素坯;2)装模;3)干压处理;4)烧结。该制备方法采用间接选择性激光烧结技术成型陶瓷基素坯,然后置于模具中,在陶瓷基素坯的内部孔隙和外表面填充低压缩性粉体,限制了陶瓷基素坯在外力作用下发生坍塌的破坏。由于填充的低压缩性粉体的压缩性低于陶瓷基素坯,在机械载荷的作用下,外力通过填充的低压缩性粉体从各方向均匀传递给陶瓷基素坯,使得坯体内颗粒与颗粒之间相互靠近,孔隙率降低,致密度提高,在高温固相或液相烧结过程中,坯体内颗粒与颗粒之间相互粘结形成骨架,晶粒生长,孔隙进一步减小,形成致密的陶瓷基复杂结构复合材料零件。
搜索关键词: 基于 选择性 激光 烧结 陶瓷 复杂 结构件 制备 方法
【主权项】:
1.基于选择性激光烧结陶瓷基复杂结构件的制备方法,其特征在于包括以下步骤:1)制备素坯:采用间接法选择性激光烧结技术成型陶瓷基素坯;2)装模:将陶瓷基素坯置于干压模具中,然后以低压缩性粉体填充陶瓷基素坯内部空间及包覆陶瓷基素坯外表面;3)干压处理:采用压力机对干压模具进行干压,然后取出干压后陶瓷基素坯,清除干压后陶瓷基素坯表面及内部填充的低压缩性粉体,得到待烧结陶瓷基素坯;4)烧结:对待烧结陶瓷基素坯进行排胶烧结,然后进行清洗,得到陶瓷基复杂结构件。
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