[发明专利]一种基于半模基片集成脊波导的混合环有效
| 申请号： | 201910627113.7 | 申请日： | 2019-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN110416682B | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 华光;王曼丽 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | H01P5/16 | 分类号： | H01P5/16 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 211102 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半模基片集成脊波导混合环。包括微带结构和半模基片集成脊波导结构；所述微带结构的端口二与端口三在中心环的位置分别与半模基片集成脊波导结构相连接，微带结构与半模基片集成脊波导结构相连接的部分是一个渐变段；微带结构的上金属层连接第一端口、第二端口、第三端口和第四端口；半模基片集成脊波导结构的第一介质层的上表面设有上金属层，第一介质层与上金属层的宽度与长度一致；第一介质层的上金属层和下金属层通过两排金属化通孔阵列连接，第一介质层的上金属层、下金属层和第二介质层的下金属层地通过两排金属化通孔连接。本发明能够实现和差网络的功能，即信号的和与信号的差，具有大于29％的相对带宽，混合环为平面结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 半模基片 集成 波导 混合 | ||
【主权项】：
1.一种半模基片集成脊波导混合环，其特征在于：该混合环包括微带结构(20)和半模基片集成脊波导结构(8)；所述微带结构(20)的第二端口(2)与第三端口(3)在中左环(5)、中上环(6)、中下环(7)的位置分别与半模基片集成脊波导结构的两个端口相连接，微带结构(20)与半模基片集成脊波导结构(8)相连接的连接段(18)是一个渐变的过程，与半模基片集成脊波导结构中的金属(19)的宽度不一致；微带结构(20)的中左环(5)、中上环(6)、中下环(7)的宽度均为0.34mm，微带结构(20)的中间金属层(11)连接第一端口(1)、第二端口(2)、第三端口(3)和第四端口(4)；半模基片集成脊波导结构(8)的第一介质层(10)的上表面设有上金属层(9)，第一介质层(10)与上金属层(9)的宽度与长度一致，小于8mm；第一介质层(10)的上金属层(9)和中间金属层(11)通过两排金属化盲孔(14)连接，第一介质层(10)的上金属层(9)、中间金属层(11)和第二介质层的(12)的下金属层地(13)通过两排金属化通孔(15)连接。
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