[发明专利]一种半导体制品的承载方法、传输方法、制造方法及其用途在审
| 申请号： | 201910626896.7 | 申请日： | 2019-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN110211914A | 公开（公告）日： | 2019-09-06 |
| 发明（设计）人： | 石建华;刘正新;孟凡英;张丽平;谢毅 | 申请（专利权）人： | 中威新能源（成都）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/677 |
| 代理公司： | 成都时誉知识产权代理事务所(普通合伙) 51250 | 代理人： | 何悦 |
| 地址： | 610000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体制品的承载方法、传输方法、制造方法及其用途，该承载方法具体为：将半导体制品水平放置于承载部件之上时，使半导体制品的边缘与承载部件具有的斜面抵接，并利用承载部件的斜面支撑半导体制品，使半导体制品的下表面悬空。因此，本发明仅仅与半导体制品的边缘相接触，可实现半导体制品的表面无接触承载，从而降低半导体制品在放置过程中表面被污染或划伤的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体制品 承载部件 承载 传输 斜面支撑 无接触 下表面 抵接 划伤 制造 悬空 污染 | ||
【主权项】：
1.一种半导体制品的承载方法，其特征在于，包括：将半导体制品水平放置于承载部件之上时，使所述半导体制品的边缘与所述承载部件具有的斜面抵接，并利用所述承载部件的斜面支撑所述半导体制品，使所述半导体制品的下表面悬空。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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