[发明专利]半导体器件生产用耐热性压敏粘合片有效
| 申请号： | 201910621802.7 | 申请日： | 2019-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN112210313B | 公开（公告）日： | 2023-10-27 |
| 发明（设计）人： | 唐峰;周枫青;侯猛;马文君 | 申请（专利权）人： | 日东电工（上海松江）有限公司;日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/38 | 分类号： | C09J7/38;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 201613 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体器件生产用耐热性压敏粘合片。本发明的半导体器件生产用耐热性压敏粘合片包括：基材层；和设置在所述基材层的一侧上的第一粘合剂层，所述第一粘合剂层在100～150℃、优选130℃下加热3～10分钟后相对于不锈钢板的180°剥离粘合力N2与所述第一粘合剂层在20～25℃、优选23℃下相对于不锈钢板的180°剥离粘合力N1之比，即N2/N1≤2，优选N2/N1≤1.5。本发明中的半导体器件生产用耐热性压敏粘合片，在生产不使用金属引线框的无基板半导体封装体的方法中用于临时固定芯片时，能够在使用之后可轻轻剥离而包封后对于包封树脂及芯片不发生残胶。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 生产 耐热性 粘合 | ||
【主权项】：
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