[发明专利]陶瓷材料表面负角微米形态多工序转印方法

摘要

本发明涉及陶瓷材料表面处理技术领域，且公开了陶瓷材料表面负角微米形态多工序转印方法，该多工序转印方法包括以下步骤：S1：将50‑100重量份去离子水、50‑70重量份陶瓷微米颗粒、10‑20重量份金属微米颗粒、5‑15重量份合金微米颗粒、1‑5重量份半导体微米颗粒、1‑5重量份粘结剂依次投入超声波搅拌机内，经超声波混合搅拌均匀，得半成品料浆；S2：在S1得到的半成品料浆中依次加入3‑7重量份润滑剂、5‑9重量份分散剂和1‑3重量份增塑剂，继续超声波混合搅拌均匀，得成品均匀弥散浆体；S3：将S2得到的成品均匀弥散浆体经过两层滤网进行过滤。该陶瓷材料表面负角微米形态多工序转印方法，有效提高了陶瓷材料表面负角微米形态多工序转印的质量。

主权项

1.陶瓷材料表面负角微米形态多工序转印方法，其特征在于：该多工序转印方法包括以下步骤：S1：将50‑100重量份去离子水、50‑70重量份陶瓷微米颗粒、10‑20重量份金属微米颗粒、5‑15重量份合金微米颗粒、1‑5重量份半导体微米颗粒、1‑5重量份粘结剂依次投入超声波搅拌机内，经超声波混合搅拌均匀，得半成品料浆；S2：在S1得到的半成品料浆中依次加入3‑7重量份润滑剂、5‑9重量份分散剂和1‑3重量份增塑剂，继续超声波混合搅拌均匀，得成品均匀弥散浆体；S3：将S2得到的成品均匀弥散浆体经过两层滤网进行过滤；S4：将S3过滤后的成品均匀弥散浆体加入流延机内，经流延法，得到浆体薄膜；S5：以S4得到的浆体薄膜为基础，在上下表面流延高分子单层膜，制成多材料复合膜；S6：取一块硅母版，通过光刻机在硅母版上进行光刻，得模具母版，并通过镀膜机对模具母版进行表面镀膜处理；S7：在S6镀膜处理后的模具母版上加入高分子材料浆体，并在真空环境中进行转印，高分子材料凝固后可形成模具；S8：通过光刻机在S7得到的模具上进行光刻，得到光刻模具；S9：将S8得到的光刻模具置于S5得到的多材料复合膜上，并在多材料复合膜上进行平面压印或滚动转印，形成带有负角的微纳米形态。