[发明专利]陶瓷材料表面负角微米形态多工序转印方法

说明书

本发明涉及陶瓷材料表面处理技术领域，且公开了陶瓷材料表面负角微米形态多工序转印方法，该多工序转印方法包括以下步骤：S1：将50‑100重量份去离子水、50‑70重量份陶瓷微米颗粒、10‑20重量份金属微米颗粒、5‑15重量份合金微米颗粒、1‑5重量份半导体微米颗粒、1‑5重量份粘结剂依次投入超声波搅拌机内，经超声波混合搅拌均匀，得半成品料浆；S2：在S1得到的半成品料浆中依次加入3‑7重量份润滑剂、5‑9重量份分散剂和1‑3重量份增塑剂，继续超声波混合搅拌均匀，得成品均匀弥散浆体；S3：将S2得到的成品均匀弥散浆体经过两层滤网进行过滤。该陶瓷材料表面负角微米形态多工序转印方法，有效提高了陶瓷材料表面负角微米形态多工序转印的质量。

技术领域

本发明涉及陶瓷材料表面处理技术领域，具体为陶瓷材料表面负角微米形态多工序转印方法。

背景技术

微纳米转印技术作为一种非传统微纳米加工技术为简单、高效地进行微纳米结构和器件的制作提高了一个有效的手段，陶瓷作为新型的工程材料以其独特的抗压强度、很高的表面硬度及优异的耐磨性能在工程领域里得到广泛应用，目前对陶瓷材料表面负角微米形态多工序转印的效果不佳，进而影响陶瓷材料表面负角微米形态多工序转印的质量。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了陶瓷材料表面负角微米形态多工序转印方法，具备陶瓷材料表面负角微米形态多工序转印质量好的优点，解决了现有技术中，陶瓷材料表面负角微米形态多工序转印的效果不佳的问题。

(二)技术方案

为实现上述陶瓷材料表面负角微米形态多工序转印质量好的目的，本发明提供如下技术方案：陶瓷材料表面负角微米形态多工序转印方法，该多工序转印方法包括以下步骤：

S1：将50-100重量份去离子水、50-70重量份陶瓷微米颗粒、10-20重量份金属微米颗粒、5-15重量份合金微米颗粒、1-5重量份半导体微米颗粒、1-5重量份粘结剂依次投入超声波搅拌机内，经超声波混合搅拌均匀，得半成品料浆；

S2：在S1得到的半成品料浆中依次加入3-7重量份润滑剂、5-9重量份分散剂和1-3重量份增塑剂，继续超声波混合搅拌均匀，得成品均匀弥散浆体；

S3：将S2得到的成品均匀弥散浆体经过两层滤网进行过滤；

S4：将S3过滤后的成品均匀弥散浆体加入流延机内，经流延法，得到浆体薄膜；

S5：以S4得到的浆体薄膜为基础，在上下表面流延高分子单层膜，制成多材料复合膜；

S6：取一块硅母版，通过光刻机在硅母版上进行光刻，得模具母版，并通过镀膜机对模具母版进行表面镀膜处理；

S7：在S6镀膜处理后的模具母版上加入高分子材料浆体，并在真空环境中进行转印，高分子材料凝固后可形成模具；

S8：通过光刻机在S7得到的模具上进行光刻，得到光刻模具；

S9：将S8得到的光刻模具置于S5得到的多材料复合膜上，并在多材料复合膜上进行平面压印或滚动转印，形成带有负角的微纳米形态。

优选的，所述步骤S1中的超声波混合搅拌时间为25min。

优选的，所述步骤S2中的超声波混合搅拌时间为5min。

优选的，所述步骤S3中两层滤网分别为40um和10um。

优选的，所述步骤S7凝固后形成的模具为平面模具或圆柱体模具。

优选的，所述步骤S8中光刻机在模具上光刻出截面为三角形或长方体的微纳米形态。

(三)有益效果