[发明专利]树脂密封模具和半导体装置的制造方法在审
| 申请号： | 201910609119.1 | 申请日： | 2019-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN110718471A | 公开（公告）日： | 2020-01-21 |
| 发明（设计）人： | 木村祐太;门井圣明;田口康祐 | 申请（专利权）人： | 艾普凌科有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 11127 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 沈娥;庞东成 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种树脂密封模具和半导体装置的制造方法。该树脂密封模具是具备型腔的树脂密封模具，该型腔保持搭载有半导体元件的引线框架组装体并进行树脂密封而形成半导体装置，其中，在设置于型腔(22)的周围的拉杆按压部(24a、24b)的外侧具备突起部(23)，由此防止拉杆(2)的变形。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂密封模具 半导体装置 拉杆 按压 半导体元件 树脂密封 引线框架 突起部 组装体 变形 制造 | ||
【主权项】：
1.一种树脂密封模具，其是具备型腔的树脂密封模具，该型腔保持搭载有半导体元件的引线框架组装体并进行树脂密封而形成半导体装置，该树脂密封模具的特征在于，/n在设置于所述型腔周围的拉杆按压部的外侧具有突起部。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
