[发明专利]高强高导微合金铜箔及其加工方法有效
| 申请号： | 201910607134.2 | 申请日： | 2019-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN110252972B | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 黄建斌;冯立铭;王金亮 | 申请（专利权）人： | 湖北精益高精铜板带有限公司 |
| 主分类号： | B22D11/00 | 分类号： | B22D11/00;C22C9/00;C22F1/08;B21B1/40 |
| 代理公司： | 深圳市嘉宏博知识产权代理事务所 44273 | 代理人： | 杨敏 |
| 地址： | 442000 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高强高导微合金铜箔及其加工方法，上述的微合金铜箔，该铜箔为Cu‑Cr‑Sn‑Zn，其重量百分比为：Cr0.080‑0.20%，Sn0.005‑0.015%，Zn0.008‑0.02％，余量为Cu。其加工方法主要是采用水平连铸工艺，然后分三次冷轧，并在每两次冷轧之间均设有退火工序。该微合金铜箔厚度薄，抗拉强度和抗软化能力得到提高，电导率及硬度高，并且为Cr合金化加工方法简单，具有高强度、高的导热性和屏蔽性，尤其适用于5G手机散热和屏蔽的使用，满足其制造工艺的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 高强 高导微 合金 铜箔 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种高强高导微合金铜箔，该铜箔为Cu‑Cr‑Sn‑Zn，其重量百分比为：Cr0.08‑0.2% ，Sn0.080‑0.015%，Zn0.02‑0.08％，余量为Cu。
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