[发明专利]屏蔽衬垫及其制备方法

摘要

本发明公开了一种屏蔽衬垫及其制备方法，屏蔽衬垫包括以下质量份数的原料：含乙烯基聚硅氧烷5‑95份；导电填料1‑99份；补强填料0.5‑20份；耐热添加剂0.2‑20份；固化剂0.02‑15份；催化剂0.01‑5份；延迟剂0.001‑2份；偶联剂0.1‑5份；以及溶剂1‑95份。本发明的屏蔽衬垫，通过配方各原料及份数的调整，使其可通过涂覆、印刷等方式形成在载体上，可制得公差小且符合薄度要求的屏蔽衬垫，满足元器件发展而对屏蔽衬垫要求越薄的要求。

主权项

1.一种屏蔽衬垫，其特征在于，包括以下质量份数的原料：含乙烯基聚硅氧烷        5‑95份；导电填料                1‑99份；补强填料                0.5‑20份；耐热添加剂              0.2‑20份；固化剂                  0.02‑15份；催化剂                  0.01‑5份；延迟剂                  0.001‑2份；偶联剂                  0.1‑5份；以及溶剂                    1‑95份。