[发明专利]HDI多层板镭射盲孔对位方法在审
| 申请号： | 201910559282.1 | 申请日： | 2019-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN110213912A | 公开（公告）日： | 2019-09-06 |
| 发明（设计）人： | 赖建春;陈亮;钟志杰 | 申请（专利权）人： | 江门市众阳电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市壹壹壹知识产权代理事务所(普通合伙) 44521 | 代理人： | 师勇 |
| 地址： | 529000 广东省江门市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种HDI多层板镭射盲孔对位方法，包括步骤：A、开料；B、内层线路；C、棕化；D、压合；E、x‑ray打靶；F、激光镭射；G、等离子；H、水平沉铜。本发明省略了机械钻孔加工镭射对位孔的步骤，简化流程、降低成本的同时也避免因机械钻孔本身的加工精度误差造成的镭射偏位，大幅度提高了多层板镭射盲孔的精度。 | ||
| 搜索关键词： | 镭射盲孔 多层板 机械钻孔 对位 镭射 加工精度误差 激光镭射 内层线路 等离子 对位孔 省略 沉铜 开料 偏位 压合 棕化 加工 | ||
【主权项】：
1.一种HDI多层板镭射盲孔对位方法，其特征在于，包括步骤：A、开料：根据所需尺寸裁切覆铜板，磨板边待用；B、内层线路：裁切后的覆铜板经过内层前处理后贴干膜，使用负片菲林ccd曝光并蚀刻出内层线路图形，得到内层芯板，其中，内层芯板边四角还设计有等距x‑ray靶标，右上角标靶标识△防呆；C、棕化：通过化学反应，使铜面粗化和产生一层均匀棕色钝化膜；D、压合：采用电压机，利用电流通过铜箔产生热量及真空和施加压力，将PP片熔化把铜箔与内层芯板粘合在一起形成复合板；E、x‑ray打靶：根据靶标数据，采用面补偿定距打靶，一次性将镭射对位孔钻出；F、激光镭射：采用 UV镭射机通过镭射对位孔定位，加工激光盲孔；G、等离子：激光镭射后，采用等离子除胶模式将镭射对位孔内PP残胶及盲孔底部的黑色氧化铜去除；H、水平沉铜：利用化学反应，在经过除胶后的盲孔上沉上铜，导通内外层线路。
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