[发明专利]集成电路板生产用电镀硅片清洗干燥装置有效
| 申请号： | 201910556939.9 | 申请日： | 2019-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN110404874B | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 郝建华;李会斌;李子考 | 申请（专利权）人： | 深圳市荣之鑫科技有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/12 | 分类号： | B08B3/12;B08B3/02;B08B13/00;F26B21/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳华企汇专利代理有限公司 44735 | 代理人： | 崔亚军 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区福城街道章阁社区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路板生产用电镀硅片清洗干燥装置，包括电镀硅片，所述清洗干燥装置包括清洗槽、容纳槽和若干个夹持装置，所述容纳槽内设置有隔板，所述隔板将容纳槽内的空间分割为上腔、下腔，所述隔板上设置有若干个振动件，所述上腔内含有传递水，所述下腔内设置有振动板；所述清洗槽底端位于传递水中，所述清洗槽内含有清洗液，所述清洗槽上方设置有安装架，所述夹持装置底端均位于清洗槽内，且顶端均与安装架连接；所述电镀硅片位于夹持装置内；本发明中结构设计合理，操作简单，不仅有效提高了电镀硅片的清洗干燥效率，改善电镀硅片的清洗干燥效果，同时整个装置的操作更加灵活，具有较高的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 电路板 生产 用电 硅片 清洗 干燥 装置 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路板生产用电镀硅片清洗干燥装置，包括电镀硅片，其特征在于：所述清洗干燥装置包括容纳槽(1)、清洗槽(2)和若干个夹持装置，所述容纳槽(1)内设置有隔板(11)，所述隔板(11)水平设置，所述隔板(11)将容纳槽(1)内的空间分割为上腔(12)、下腔(13)，所述上腔(12)内设有若干个振动件(14)，所述振动件(14)均匀分布在隔板(11)上，所述上腔(12)内含有传递水；所述下腔(13)内设置有振动板(15)，所述振动板(15)安装在隔板(11)下表面；所述清洗槽(2)底端伸入容纳槽(1)内，且放置在传递水中；所述清洗槽(2)内含有清洗液，所述清洗槽(2)上方设置有安装架(3)，所述夹持装置底端均位于清洗槽(2)内，顶端均与安装架(3)活动连接；所述电镀硅片位于夹持装置内。
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