[发明专利]伺服驱动器传导散热结构的制造方法有效
| 申请号： | 201910527557.3 | 申请日： | 2019-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN110366351B | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 刘冬;钱巍 | 申请（专利权）人： | 南京埃斯顿自动化股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 | 代理人： | 周建武 |
| 地址： | 211100 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种伺服驱动器传导散热结构及其制造方法，伺服驱动器传导散热结构包括一根以上的热管，热管包括蒸发段和冷凝段，蒸发段与安装在伺服驱动器内的功率模块连接用于将功率模块产生的热量传导至冷凝段，冷凝段与位于伺服驱动器之外散热终端连接用于带走冷凝段上自蒸发段传导过来的热量。本发明的有益效果是：本发明采用热管连接伺服驱动器内的功率模块，将功率模块工作产生的热量传导到伺服驱动器以外的散热终端连接，由散热终端将热量散发至大气环境中，由于散热终端位于伺服驱动器不接触，避免散热终端散发出的热量对伺服驱动器产生影响，本发明中的伺服驱动器体积可因为散热结构的简化而减小，实现伺服驱动器的小型化和模块化。 | ||
| 搜索关键词： | 伺服 驱动器 传导 散热 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.伺服驱动器传导散热结构，其特征在于：包括一根以上的热管（1），热管（1）包括蒸发段（2）和冷凝段（3），蒸发段（2）与安装在伺服驱动器（4）内的功率模块（5）连接用于将功率模块（5）产生的热量传导至冷凝段（3），冷凝段（3）与位于伺服驱动器之外散热终端（6）连接用于带走冷凝段（3）上自蒸发段（2）传导过来的热量。
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