[发明专利]伺服驱动器传导散热结构的制造方法

说明书

本发明公开了一种伺服驱动器传导散热结构及其制造方法，伺服驱动器传导散热结构包括一根以上的热管，热管包括蒸发段和冷凝段，蒸发段与安装在伺服驱动器内的功率模块连接用于将功率模块产生的热量传导至冷凝段，冷凝段与位于伺服驱动器之外散热终端连接用于带走冷凝段上自蒸发段传导过来的热量。本发明的有益效果是：本发明采用热管连接伺服驱动器内的功率模块，将功率模块工作产生的热量传导到伺服驱动器以外的散热终端连接，由散热终端将热量散发至大气环境中，由于散热终端位于伺服驱动器不接触，避免散热终端散发出的热量对伺服驱动器产生影响，本发明中的伺服驱动器体积可因为散热结构的简化而减小，实现伺服驱动器的小型化和模块化。

技术领域

本发明涉及一种伺服驱动器传导散热结构及其制造方法。

背景技术

在现有散热技术领域中，热管散热技术已经非常成熟与普遍，其实散热技术当中的主流中坚散热力量，在IT行业、工业发电、管道输送、空调上的应用举不胜举。

如今，随着工业伺服行业的大力发展，对伺服电机、伺服驱动器的要求不断提高。其中伺服驱动器要求向着模块化、小型化、高功率密集型等方向不断发展优化，这就对伺服驱动器提出了更高的技术要求，在此种情况下，传统的伺服驱动器压铸铝散热器逐渐不能满足新的技术要求，对于驱动器在正常工作时，高热器件产生的高热流密度及短时间内模块在承受高电脉冲冲击后的可靠性等都提出了新的挑战。为解决伺服驱动器的散热问题：

附件1公开了一种伺服驱动器散热结构，其安装在驱动器外壳的后侧板上，该伺服驱动器散热结构包括导热板和散热板，导热板与散热板可拆卸连接，用导热板吸收伺服驱动器产生的热量，并采用面积大于导热板的散热板吸收导热板的热量并将热量散出，这种散热结构设置在伺驱动器的外壳的外部，其与伺服驱动器内部产生热量的功率模块的距离较大，不能及时的将功率模块所产生的热量传导出外壳，并且该散热结构在散热时本身温度升高又会通过外壳影响外壳内的温度。

附件2公开了一种伺服驱动器的散热装置，其包括散热箱体、电机、多个齿轮多个风叶与多个转轴，其通过电机驱动转轴转动，转轴上的风叶随转轴同步转动，对伺服驱动器进行散热处理，该种散热结构复杂，不利于伺服驱动器的小型化设计，并且该结构的风叶设置在箱体内，其散热效果因受箱体的限制而并不是特别理想。

附件3公开了一种知能伺服驱动器系统散热装置，包括有伺服驱动器、散热门、散热装置，伺服驱动器底部设有散热装置，伺服驱动器的前壁设有散热门；并具体公开了散热结构的复杂结构方式，由于附件3的结构较复杂，且位于伺服驱动器内，其附件2一样的不利于伺服驱动器的小型化设计，其散热效果同样的也有所限制。

附件1：授权公告号为CN204425890U的中国实用新型专利文件。

附件2：授权公告号为CN207691717U的中国实用新型专利文件。

附件3：申请公布号为CN106793693A的中国发明专利公布文件。

发明内容

本发明的目的是提供一种伺服驱动器传导散热结构，其有利于驱动器在实现小体积、模块化、高功率密度目标下的散热需求。

为解决上述问题，本发明所采取的技术方案是：伺服驱动器传导散热结构，包括一根以上的热管，热管包括蒸发段和冷凝段，蒸发段与安装在伺服驱动器上的功率模块连接用于将功率模块产生的热量传导致冷凝段，冷凝段与位于伺服驱动器之外散热终端连接用于带走冷凝段上自蒸发段传导过来的热量。本发明中采用热管连接伺服驱动器内产生热量的功率模块，将功率模块工作产生的热量传导出伺服驱动器以外，以降低伺服驱动器内的温度，本发明由于采用了热管，与热管连接的散热终端可不与伺服驱动器接触，避免了散热终端散出的热量对伺服驱动器的影响，本发明采用一根热管即可将热量传导出去，简化伺服驱动器的结构，可实现伺服驱动器的小体积、模块化的设计要求，由于热管的热传导能力强，散热速度快，可满足伺服驱动器高功率密度目标下的散热需求。