[发明专利]伺服驱动器传导散热结构的制造方法

权利要求书

1.伺服驱动器传导散热结构的制造方法，其特征在于：伺服驱动器传导散热结构包括散热安装基板（7）和一根以上的热管（1）；

热管（1）包括蒸发段（2）和冷凝段（3），蒸发段（2）用于将功率模块（5）产生的热量传导至冷凝段（3），冷凝段（3）与位于伺服驱动器之外散热终端（6）连接用于带走冷凝段（3）上自蒸发段（2）传导过来的热量；

散热安装基板（7）用于安装在伺服驱动器（4）上，伺服驱动器（4）的功率模块（5）安装在散热安装基板（7）上用于将功率模块（5）产生的热量传导至散热安装基板（7）上，热管（1）的蒸发段（2）与散热安装基板（7）连接，用于将散热安装基板（7）上的热量传导至冷凝段（3）；

功率模块（5）与蒸发段（2）分别位于散热安装基板（7）的两侧，其中功率模块（5）与散热安装基板（7）可拆卸的安装，蒸发段（2）与散热安装基板（7）固定；

散热安装基板（7）上用于安装蒸发段（2）的一侧开有固定槽（8），蒸发段（2）固定在固定槽（8）内；

散热终端（6）包括多个鳍片（10），在鳍片（10）上开设有与热管（1）的散热端尺寸相配的固定孔，热管（1）的冷凝端采用冷压或焊接的方式与鳍片（10）上的固定孔相固定，固定孔的一端设置有翻边；

制造方法包括

步骤1，制作散热安装基板（7）与鳍片（10），在散热安装基板（7）的一侧表面上开设固定槽（8），在散热安装基板（7）的另一侧表面上开设用于安装功率模块（5）的安装孔，在鳍片（10）上开设固定孔，并使固定孔的一端边沿形成翻边；

步骤2，将鳍片（10）安装在热管（1）的冷凝段（3）上，将热管（1）的蒸发段（2）伸入伺服驱动器内并按压嵌入固定槽（8）内；

步骤3，将功率模块（5）安装在散热安装基板（7）上远离蒸发段（2）的一侧；

步骤4，将散热安装基板（7）作为伺服驱动器（4）上的组件进行安装。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤2包括

步骤2.1，取一根热管（1）和一个鳍片（10），将热管（1）的冷凝段（3）插入鳍片（10）上的固定孔内，并冷压翻边或者将翻边焊接在冷凝段（3）上；

步骤2.2，重复步骤2.1，在步骤2.1中的热管（1）上安装多个鳍片（10），完成一根热管（1）与散热终端（6）的安装；

步骤2.3，将步骤2.2中的热管（1）的蒸发段（2）放置在固定槽（8）上，并将蒸发段（2）向固定槽（8）内按压，使蒸发段（2）固定在固定槽（8）内；

步骤2.4，重复步骤2.1～步骤2.3，完成其余热管（1）和散热终端（6）的安装。