[发明专利]一种低温固化可锡焊的导电浆料制备方法

摘要

本发明涉及一种低温固化可锡焊的导电浆料及其制备方法，导电浆料由以下材料制成：银包铜粉50%‑65%、高分子树脂10%‑20%、稀释剂20%‑38%、固化剂1.5%‑3%、抗氧剂0.1%‑0.5%、分散剂0.1%‑0.5%，制备方法包括以下步骤：①制备高分子树脂载体；②浆料的配置，取平均粒径为5‑15μm、径厚适中的银包铜粉，按质量百分比银包铜粉50%‑65%、分散剂0.1%‑0.5%、抗氧剂0.1%‑0.5%、余量为高分子树脂载体置于高速分散机中进行高速分散，分散速度为2000r/min、分散时间为20‑30min，得到均匀的一次载体；③浆料生产，本发明的导电浆料是能够在140℃‑180℃时低温固化的可焊接浆料，无需高温烧结，相对于铜浆来说又有很好的抗氧化性，能满足线路板丝印印制的要求。

主权项

1.一种低温固化可锡焊的导电浆料，其特征在于，由以下质量百分比的材料制成：银包铜粉     50%‑65%高分子树脂   10%‑20%稀释剂       20%‑38%固化剂       1.5%‑3%抗氧剂       0.1%‑0.5%分散剂       0.1%‑0.5% 。