[发明专利]一种任意倾斜角晶圆直线边长的提取与晶粒区隔离方法在审

专利信息
申请号: 201910524038.1 申请日: 2019-06-17
公开(公告)号: CN110276750A 公开(公告)日: 2019-09-24
发明(设计)人: 王进;喻志勇;郑涛;陆国栋 申请(专利权)人: 浙江大学
主分类号: G06T7/00 分类号: G06T7/00;G06T7/13;G01N21/95;G01N21/88
代理公司: 杭州浙科专利事务所(普通合伙) 33213 代理人: 吴秉中
地址: 315400 浙江省宁波市余*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种可用于晶圆缺陷检测的任意倾斜角晶圆直线边长的提取与晶粒区隔离方法,首选进行晶圆数字图像的采集作为原图像;对原图像进行2次降采样,然后进行滤波处理,然后灰度化二值化;最小轮廓矩的求解得到晶圆的几何中心与倾斜角度;将倾斜的晶圆进行旋转操作保证旋转中心为几何中心,旋转后的晶圆图像垂直;基于设定的形态学结构元素进行水平与竖直的直线提取并计算其长度;根据长度与设定的阈值比较即可判断晶圆是否有崩边或是崩角缺陷;基于全局轮廓与最外层轮廓相减的方法,层层递进得到晶粒区晶圆的特征轮廓信息,对其包围面积值判断即可对缺陷的检测;本发明实现了较高精度的崩边、崩角、晶粒区的检测及提供了一种方法指导。
搜索关键词: 晶圆 晶粒区 几何中心 原图像 边长 崩边 晶圆缺陷检测 隔离 形态学结构 层层递进 晶圆图像 滤波处理 数字图像 特征轮廓 旋转操作 旋转中心 最小轮廓 阈值比较 二值化 灰度化 降采样 最外层 检测 可用 求解 竖直 相减 垂直 采集 包围 全局 保证
【主权项】:
1.一种任意倾斜角晶圆直线边长的提取与晶粒区隔离方法,其特征在于所述的晶圆直线边长的提取方法包括:(1)首选进行晶圆数字图像的采集作为原图像,拍照设备必须可以屏蔽环境光,将环境光的不确定性干扰降低到最低,获取的是RGB彩色图像;(2)对原图像进行降采样,对提取到的彩色图像进行灰度化处理再进行滤波处理,然后灰度化二值化;(3)求二值图最小轮廓矩,此处的最小轮廓矩所对应的矩形的倾斜角度与晶圆的倾斜角度相一致;最小轮廓矩的求解得到晶圆的几何中心与倾斜角度;(4)将倾斜的晶圆进行旋转操作保证旋转中心为几何中心,旋转后的晶圆图像垂直;(5)基于设定的形态学结构元素进行水平与竖直的直线提取并计算其长度,采用单一像素宽度水平与竖直形态学结构元素提取水平与竖直边,求解对应四条直线的轮廓矩,矩形轮廓对应的边线连码信息得到直线的首末坐标点,长边端点坐标的值分别减1即可求出对应水平与竖直线的长度;(6)根据长度与设定的阈值比较即可判断晶圆是否有崩边或是崩角缺陷。
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