[发明专利]一种改善混压板压合空洞的方法

摘要

本发明涉及电路板生产制造技术领域，具体为一种改善混压板压合空洞的方法。本发明通过调整优化压合过程中各阶段的压合温度及压合压力，尤其是结合一定的升降温速率及升降压速率，提高压合过程中半固化片的填充能力，克服压合过程中产生的少量气体及半固化片的流动性造成的空洞问题，从而改善及解决混压板生产中因压合空洞导致报废的问题。

主权项

1.一种改善混压板压合空洞的方法，包括以下步骤：通过半固化片及压合工艺将部分内层芯板和铜箔压合为一体，分别制作形成不同的子板；然后对各子板进行钻孔加工、沉铜、全板电镀、子板外层线路加工；通过半固化片及压合工艺将各子板和铜箔压合为一体，制作形成多层生产板，然后对多层生产板进行钻孔加工、沉铜、全板电镀、外层线路加工、制作阻焊层、表明处理、成型加工，完成混压板的制作；其特征在于：所述压合工艺中，压合温度的控制如下：按时序进行，在以下温度下140℃、190℃、220℃、235℃、210℃、180℃、140℃的保温时间依次为3min、11min、12min、18min、135min、40min、35min；压合压力的控制如下：按时序进行，在以下压力下100PSI/cm²、350PSI/cm²、400PSI/cm²、200PSI/cm²、100PSI/cm²的保压时间依次为18min、12min、110min、45min、98min。