[发明专利]一种集成电路涂抹抗静电液装置在审
| 申请号： | 201910503612.5 | 申请日： | 2019-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN110223943A | 公开（公告）日： | 2019-09-10 |
| 发明（设计）人： | 张龙辉;黎火娣 | 申请（专利权）人： | 深圳市昊源新辉电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B05C1/02;B05C9/14;B05C11/10;B05C13/02 |
| 代理公司： | 深圳龙图腾专利代理有限公司 44541 | 代理人： | 代文成 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路涂抹抗静电液装置，涉及集成电路设备技术领域；包括主体，所述主体内部从左往右依次设置有为集成电路提供动力的输送机构、可调节涂抹间隙的涂抹机构以及对集成电路进行加热的加热机构；所述主体顶部设置有为涂抹机构提供静电液的储液罐，所述储液罐上设置有恒压机构，集成电路横穿加热机构中部设置，所述加热机构上下两侧均设置有加热电阻；所述恒压机构包括储液罐上设置的溢流阀和空压泵，所述空压泵的输出端与储液罐上端连通。本发明抗静电液涂抹均匀，满足不同厚度的的集成电路的涂抹需求。 | ||
| 搜索关键词： | 涂抹 集成电路 储液罐 加热机构 抗静电液 空压泵 集成电路设备 上下两侧 输送机构 涂抹均匀 依次设置 主体顶部 主体内部 静电 上端 可调节 热电阻 输出端 溢流阀 恒压 加热 横穿 连通 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路涂抹抗静电液装置，包括主体（1），所述主体（1）内部从左往右依次设置有为集成电路提供动力的输送机构（4）、可调节涂抹间隙的涂抹机构（3）以及对集成电路进行加热的加热机构（2）；其特征在于，所述主体（1）顶部设置有为涂抹机构（3）提供静电液的储液罐（5），所述储液罐（5）上设置有恒压机构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
