[发明专利]一种晶圆监控片的管理方法和系统有效
| 申请号： | 201910497663.1 | 申请日： | 2019-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN110429045B | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 林锦伟;林伟铭;钟艾东;甘凯杰;翁佩雪;邓丹丹;赵玉会;郭文海 | 申请（专利权）人： | 福建省福联集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司： | 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 | 代理人： | 徐剑兵;林祥翔 |
| 地址： | 351117 福建省莆*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及监控片管理技术领域，特别涉及一种晶圆监控片的管理方法和系统。所述一种晶圆监控片的管理方法，包括步骤：根据预设规则检测晶圆监控片是否合格，若所述晶圆监控片合格，对所述晶圆监控片进行刻码并将其存放至合格片储存仓；若所述晶圆监控片不合格，将其存放至报废片储存仓。整个过程是一个自动化的程序流程，过程中无需任何人工参与，不仅使得效率大大提高，且避免了人工检测过程中可能存在的人为失误等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 监控 管理 方法 系统 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆监控片的管理方法，其特征在于，包括步骤：根据预设规则检测晶圆监控片是否合格，若所述晶圆监控片合格，对所述晶圆监控片进行刻码并将其存放至合格片储存仓；若所述晶圆监控片不合格，将其存放至报废片储存仓。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
