[发明专利]一种基于器件失效来源的MMC可靠性分析方法在审
| 申请号： | 201910486143.0 | 申请日： | 2019-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN110376449A | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 王跃;吕高泰;尹太元;雷万钧;宣佳卓;王朝亮 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | G01R31/00 | 分类号： | G01R31/00;H02J3/36;H02M7/00 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 范巍 |
| 地址： | 710049 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于器件失效来源的MMC可靠性分析方法，以半桥型子模块MMC为例，通过仿真所得电应力，从元器件到系统进行了可靠性分析。根据元器件级可靠性失效因子，通过可靠性框图和热备用冗余方式得到温度和电压在正常运行条件下和极端条件下对MMC系统级可靠性的影响，以改进现有的可靠性分析方法。从器件级失效率评估到系统级可靠性的分析方法和针对失效来源的分析过程可用于其他系统的可靠性分析，在实际工程中可以作为均衡经济性和可靠性的参考，从元器件失效率出发优化系统可靠性设计。 | ||
| 搜索关键词： | 可靠性分析 元器件 器件失效 失效率 系统级 正常运行条件 可靠性设计 分析过程 极端条件 冗余方式 失效因子 实际工程 优化系统 电应力 热备用 子模块 半桥 可用 均衡 参考 评估 改进 分析 | ||
【主权项】：
1.一种基于器件失效来源的MMC可靠性分析方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)在仿真软件中搭建MMC模型，并将MMC系统电气参数和运行参数输入至该模型，通过仿真得到MMC子模块中关键器件的具体应力；(2)根据步骤(1)中所得应力通过可靠性手册相关公式计算IGBT和电容失效率；(3)根据MMC子模块具体拓扑的不同以及元器件在MMC子模块中所执行的功能，通过可靠性框图得到MMC子模块的可靠性；(4)针对不同冗余备用方式得到MMC子模块可靠性与单桥臂可靠性的关系，从而通过可靠性框图得到系统级可靠性；(5)结合步骤(2)、(3)和(4)计算出正常运行工况下MMC可靠性；(6)针对可靠性手册中器件失效系数分析不同失效来源对MMC系统级可靠性的影响。
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