[发明专利]一种处理半导体元件电子芯片表面去除量的研磨材料在审
| 申请号： | 201910484070.1 | 申请日： | 2019-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN110054995A | 公开（公告）日： | 2019-07-26 |
| 发明（设计）人： | 赵钜堃;齐鹏 | 申请（专利权）人： | 连云港众成磨料有限公司 |
| 主分类号： | C09G1/02 | 分类号： | C09G1/02 |
| 代理公司： | 上海启核知识产权代理有限公司 31339 | 代理人： | 陈莉 |
| 地址： | 222000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种处理半导体元件电子芯片表面去除量的研磨材料，包括研磨剂和研磨助剂，研磨剂包括40～60％去除剂、30～60％修复剂和5～20％协调剂，去除剂为碳化硅、白刚玉、棕刚玉或锆刚玉；修复剂为滑石、石榴石、硅石、锆石或石膏；协调剂为方解石或长石；所述的研磨助剂包括25～45％的硅酸钠系列悬浮剂、30～60％的分散助剂、10～20％的润滑剂和10～15％的清洁剂。本发明的研磨剂采用多元组合，取长补短，联合增效，具体使用时可以根据待处理芯片的情况进行微调具体的；同时采用研磨助剂，弥补研磨剂间相对运行阻力带来的团聚现象，有效的解决了削减划痕和表面清洁的问题，与三元研磨剂配合使用，会起到事半功倍的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨剂 研磨助剂 电子芯片表面 半导体元件 研磨材料 去除剂 协调剂 修复剂 去除 方解石 清洁剂 滑石 表面清洁 处理芯片 多元组合 分散助剂 团聚现象 运行阻力 白刚玉 硅酸钠 润滑剂 石榴石 碳化硅 悬浮剂 棕刚玉 锆刚玉 硅石 划痕 石膏 微调 增效 锆石 长石 削减 联合 | ||
【主权项】：
1.一种处理半导体元件电子芯片表面去除量的研磨材料，其特征在于，包括研磨剂和研磨助剂，所述研磨剂包括40～60％去除剂、30～60％修复剂和5～20％协调剂，所述的去除剂由碳化硅、白刚玉、棕刚玉和锆刚玉中的一种或几种组成；所述修复剂由滑石、石榴石、硅石、锆石和石膏中的一种或几种组成；所述协调剂由方解石和长石中的一种或两种组成；所述的研磨助剂包括25～45％的硅酸钠系列悬浮剂、30～60％的分散助剂、10～20％的润滑剂和10～15％的清洁剂。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于连云港众成磨料有限公司，未经连云港众成磨料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910484070.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
