[发明专利]一种处理半导体元件电子芯片表面去除量的研磨材料在审
| 申请号： | 201910484070.1 | 申请日： | 2019-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN110054995A | 公开（公告）日： | 2019-07-26 |
| 发明（设计）人： | 赵钜堃;齐鹏 | 申请（专利权）人： | 连云港众成磨料有限公司 |
| 主分类号： | C09G1/02 | 分类号： | C09G1/02 |
| 代理公司： | 上海启核知识产权代理有限公司 31339 | 代理人： | 陈莉 |
| 地址： | 222000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 研磨剂 研磨助剂 电子芯片表面 半导体元件 研磨材料 去除剂 协调剂 修复剂 去除 方解石 清洁剂 滑石 表面清洁 处理芯片 多元组合 分散助剂 团聚现象 运行阻力 白刚玉 硅酸钠 润滑剂 石榴石 碳化硅 悬浮剂 棕刚玉 锆刚玉 硅石 划痕 石膏 微调 增效 锆石 长石 削减 联合 | ||
【权利要求书】：
1.一种处理半导体元件电子芯片表面去除量的研磨材料，其特征在于，包括研磨剂和研磨助剂，所述研磨剂包括40～60％去除剂、30～60％修复剂和5～20％协调剂，所述的去除剂由碳化硅、白刚玉、棕刚玉和锆刚玉中的一种或几种组成；所述修复剂由滑石、石榴石、硅石、锆石和石膏中的一种或几种组成；所述协调剂由方解石和长石中的一种或两种组成；
所述的研磨助剂包括25～45％的硅酸钠系列悬浮剂、30～60％的分散助剂、10～20％的润滑剂和10～15％的清洁剂。
2.如权利要求1所述的研磨材料，其特征在于，所述的分散助剂为OP-X系列或PA-X系列助剂，所述的润滑剂为乙二醇、丙三醇或山梨糖醇中的一种或多种。
3.如权利要求1或2所述的研磨材料，其特征在于，所述的清洁剂为苯磺硫磺酸钠或十二烷基苯磺酸钠。
4.如权利要求1所述的研磨材料，其特征在于，所述的研磨剂由棕刚玉或锆刚玉、石榴石和方解石组成。
5.如权利要求1所述的研磨材料，其特征在于，所述的研磨剂由锆刚玉、硅石和长石组成。
6.如权利要求1所述的研磨材料，其特征在于，所述的研磨剂由锆刚玉、锆石和方解石组成。
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