[发明专利]降低功率模块中的封装寄生电感在审
| 申请号： | 201910479599.4 | 申请日： | 2019-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN110572049A | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 徐竹娴;雷光寅;内文·阿尔通尤尔特;陈靖奇 | 申请（专利权）人： | 福特全球技术公司 |
| 主分类号： | H02M7/00 | 分类号： | H02M7/00 |
| 代理公司： | 11286 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王秀君;鲁恭诚 |
| 地址： | 美国密歇根*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本公开提供了“降低功率模块中的封装寄生电感”。一种功率模块，包括具有一对并排间隔开的母线的封装结构，每根母线均连接到对应的开关。所述功率模块包括导电垫，所述导电垫位于所述母线与所述开关之间并与所述母线和所述开关电隔离，并且被配置成响应于由所述开关产生的通过所述母线并且在所述母线之间产生功率回路磁通量的电流流动，而产生部分地抵消所述功率回路磁通量的磁通量。 | ||
| 搜索关键词： | 母线 磁通量 功率回路 功率模块 导电垫 电流流动 封装结构 寄生电感 降低功率 电隔离 封装 抵消 响应 配置 | ||
【主权项】：
1.一种功率模块，其包括：/n封装结构，其包括一对并排间隔开的母线，每根母线均连接到对应的开关；以及/n导电垫，其位于所述母线与所述开关之间并与所述母线和所述开关电隔离，并且被配置成响应于由所述开关产生的通过所述母线并且在所述母线之间产生功率回路磁通量的电流流动，而产生部分地抵消所述功率回路磁通量的磁通量。/n
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