[发明专利]半导体测试设备及其工作方法在审
| 申请号： | 201910472301.7 | 申请日： | 2019-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN110133469A | 公开（公告）日： | 2019-08-16 |
| 发明（设计）人： | 于岑松;侯天宇;何雪纯;高翔 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 徐文欣;吴敏 |
| 地址： | 223302 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种半导体测试设备及其工作方法，半导体测试设备包括：承载基板，所述承载基板包括相对的第一表面和第二表面；测试探头，所述测试探头具有测试端面，且所述测试端面朝向所述承载基板的第二表面；喷气部件，所述喷气部件固定连接于所述测试端面，所述喷气部件包括喷嘴，所述喷嘴位于承载基板和测试探头之间，所述喷气部件用于向承载基板第二表面提供气流；移动装置，所述移动装置带动测试探头移动或带动承载基板移动，使得所述测试探头与承载基板第二表面接触。所述半导体测试设备的性能得到提高。 | ||
| 搜索关键词： | 承载基板 测试探头 半导体测试设备 第二表面 喷气部件 测试端面 移动装置 喷嘴 第一表面 移动 | ||
【主权项】：
1.一种半导体测试设备，其特征在于，包括：承载基板，所述承载基板包括相对的第一表面和第二表面；测试探头，所述测试探头具有测试端面，且所述测试端面朝向所述承载基板的第二表面；喷气部件，所述喷气部件固定连接于所述测试端面，所述喷气部件包括喷嘴，所述喷嘴位于承载基板和测试探头之间，所述喷气部件用于向承载基板第二表面提供气流；移动装置，所述移动装置带动测试探头移动或带动承载基板移动，使得所述测试探头与承载基板第二表面接触。
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