[发明专利]半导体测试设备及其工作方法

说明书

一种半导体测试设备及其工作方法，半导体测试设备包括：承载基板，所述承载基板包括相对的第一表面和第二表面；测试探头，所述测试探头具有测试端面，且所述测试端面朝向所述承载基板的第二表面；喷气部件，所述喷气部件固定连接于所述测试端面，所述喷气部件包括喷嘴，所述喷嘴位于承载基板和测试探头之间，所述喷气部件用于向承载基板第二表面提供气流；移动装置，所述移动装置带动测试探头移动或带动承载基板移动，使得所述测试探头与承载基板第二表面接触。所述半导体测试设备的性能得到提高。

技术领域

本发明涉及半导体测试领域，尤其涉及一种半导体测试设备及其工作方法。

背景技术

随着现代科学技术的发展和电子产品的广泛应用，可靠性指标已经和电子产品的性能、费用、体积、重量等指标相提并论，成为衡量电子产品质量的主要指标之一，所谓可靠性是指产品在规定的条件下和规定的时间内，完成规定功能的能力。

电子元件是电子产品的基本元件，然而电子产品的使用环境较为复杂，诸如温度、振动、湿度、冲击、电网电压波动等各种恶劣因素对电子产品性能均有影响很大，对于温度因素来说，温度过高、过低或温变速度过快都可能导致电子元件无法正常工作。因此，在电子产品的研制阶段，需要非常重视组成该电子产品的电子元器件的温度可靠性，了解电子元器件在不同温度环境下的失效模式，分析失效原因，找出薄弱环节，以便采取相应措施以提高电子元器件的温度可靠性水平，从而提高电子产品的可靠性。现有的温度可靠性测试，主要是将待测电子元件至于高温或者低温环境中，持续进行测试，获取其耐温时间。

然而，在低温测试时，测试机台中的测试基板未放置测试产品的一面容易产生积霜，易造成短路，影响测试效率，使得半导体测试设备的性能较差。

发明内容

本发明解决的技术问题是提供一种半导体测试设备及其工作方法，以提高半导体测试设备的性能。

为解决上述技术问题，本发明提供一种半导体测试设备，包括：承载基板，所述承载基板包括相对的第一表面和第二表面；测试探头，所述测试探头具有测试端面，且所述测试端面朝向所述承载基板的第二表面；喷气部件，所述喷气部件固定连接于所述测试端面，所述喷气部件包括喷嘴，所述喷嘴位于承载基板和测试探头之间，所述喷气部件用于向承载基板第二表面提供气流；移动装置，所述移动装置带动测试探头移动或带动承载基板移动，使得所述测试探头与承载基板第二表面接触。

可选的，所述承载基板内具有凹槽，所述凹槽顶部位于所述承载基板第一表面。

可选的，还包括：可盖合于承载基板第一表面的密封盖，当所述密封盖盖合于所述承载基板第一表面时，所述密封盖与所述承载基板构成密封腔。

可选的，还包括：与所述密封盖相连接的控温机构，用于向所述密封腔提供高温或者低温气体。

可选的，所述移动装置与测试探头固定连接，所述移动装置带动测试探头移动。

可选的，所述喷气部件还包括：气缸和气管，所述气管一端与气缸相连接，所述气管另一端与喷嘴相连接。

可选的，所述喷嘴具有喷气端面，所述喷气端面垂直于承载基板第二表面。

可选的，所述测试探头包括位于测试端面的探针；所述移动装置带动测试探头移动或带动承载基板移动，使得所述探针与承载基板第二表面接触。

可选的，所述喷嘴固定连接于测试探头测试端面，且所述喷嘴包围所述探针。

可选的，所述喷嘴到测试探头测试端面的最大距离小于探针顶部到测试端面的距离。