[发明专利]PCB电路板快速点胶方法

摘要

本发明公开了PCB电路板快速点胶方法，通过第二输送带输送PCB板，PCB板通过进料口进入到固定座上，第二气缸工作，通过伸缩杆带动推板推动PCB板沿着两挡板之间的间隙滑动；当PCB板到达第一点胶头下方时，第一点胶头对PCB板进行点胶，然后继续滑动到第一输送机构的正下方，第三气缸工作，带动吸盘下降，将由输送轨道输送来的芯片吸住，然后吸盘复位；该发明，点胶准确，导致点胶过程中点胶效果好，并且点胶后，通过使用压板进行挤压，可快速粘结固定，粘结效果好，节省时间，方便使用，同时具备芯片点胶、芯片盖点胶、出料一体化，使用更加方便，不要每一步点胶过程都需要更换设备，比较简单，投资小。

主权项

1.PCB电路板快速点胶方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：通过第二输送带输送PCB板，PCB板通过进料口进入到固定座上，第二气缸工作，通过伸缩杆带动推板推动PCB板沿着两挡板之间的间隙滑动；步骤二：当PCB板到达第一点胶头下方时，第一点胶头对PCB板进行点胶，然后继续滑动到第一输送机构的正下方，第三气缸工作，带动吸盘下降，将由输送轨道输送来的芯片吸住，然后吸盘复位，第一伺服电机正转，通过第一丝杆转动带动第一滑块移动，从而带动吸盘到达PCB板正上方，然后吸盘下降，将芯片放在PCB板上粘住，然后PCB板滑动到第一压板正下方，第一气缸带动第一压板对芯片进行挤压，加快粘结；步骤三：PCB板滑动到点胶机构的正下方时，第二伺服电机通过第二丝杆和第二滑块带动第二点胶头左右移动，第三伺服电机通过第三丝杆带动第二点胶头前后移动，可以呈方形对芯片进行点胶，然后第二输送机构将第一输送带上的芯片盖吸住，并放置在芯片上，将其盖住，最后到达压紧机构的下方，第四气缸通过活塞杆推动连接板下降，从而带动第二压板挤压芯片盖，加快粘结；步骤四：最后通过斜槽滑入到收集箱中进行收集。