[发明专利]一种用于转移器官芯片中多孔PDMS薄膜的方法在审
| 申请号： | 201910471005.5 | 申请日： | 2019-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN112010259A | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 陈陈;周成刚 | 申请（专利权）人： | 中国科学技术大学 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王洋;赵青朵 |
| 地址： | 230026 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于转移器官芯片中多孔PDMS薄膜的方法，包括：在衬底上旋涂光刻胶，再对光刻胶进行曝光处理；对曝光后的光刻胶进行表面氧等离子处理，在其上旋涂PDMS薄膜，固化；将所述固化后的PDMS薄膜光刻图形化；将图形化后的PDMS薄膜与器官芯片上层通道键合，将键合后的组合模块置于显影液中超声，即可将PDMS薄膜转移至器官芯片的上层通道。本发明利用泛曝光过后的光刻胶做牺牲层进行PDMS薄膜的转移，使得PDMS薄膜在与器官芯片上层通道键合后，可在显影液中充分溶解光刻胶，从而实现薄膜的转移。不用丙酮有机溶剂浸泡的方式，而且无光刻胶残留。本方法与常规半导体加工工艺相兼容，操作步骤简单，可重复性好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 转移 器官 芯片 多孔 pdms 薄膜 方法 | ||
【主权项】：
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