[发明专利]铝箔基板镀膜方法在审
| 申请号： | 201910465093.8 | 申请日： | 2019-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN110016701A | 公开（公告）日： | 2019-07-16 |
| 发明（设计）人： | 丁保美 | 申请（专利权）人： | 丁保美 |
| 主分类号： | C25D7/06 | 分类号： | C25D7/06;C25D5/44;C25D3/38;C25D3/30;C23G1/22;C23F3/03 |
| 代理公司： | 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 | 代理人： | 郑学伟;叶利军 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种铝箔基板镀膜方法，适于在所铝箔基板表面形成铜膜或锡膜，包括：提供铝箔基板；利用碱性除油剂对所述铝箔基板进行碱性除油处理；对碱性除油后所述铝箔基板进行水洗；利用化学抛光液对碱性除油后的所述铝箔基板进行化学抛光处理；对化学抛光后所述铝箔基板进行水洗；将所述铝箔基板置于预浸溶液中进行预浸处理；将预浸处理后的所述铝基板置于电镀液中，在所述铝基板的待镀表面进行电镀铜或电镀锡。根据本发明实施例提供的铝箔基板镀膜方法，工艺简单，生产加工成本低，同时，能够达到镀层与铝箔基板之间高强度的结合力，满足电路板的性能要求。 | ||
| 搜索关键词： | 铝箔基板 碱性除油 镀膜 预浸 铝基板 化学抛光处理 电路板 化学抛光液 碱性除油剂 表面形成 化学抛光 生产加工 性能要求 电镀铜 电镀锡 电镀液 结合力 镀层 铜膜 锡膜 | ||
【主权项】：
1.一种铝箔基板镀膜方法，适于在所铝箔基板表面形成铜膜或锡膜，其特征在于，包括：提供铝箔基板；利用碱性除油剂对所述铝箔基板进行碱性除油处理；对碱性除油后所述铝箔基板进行水洗；利用化学抛光液对碱性除油后的所述铝箔基板进行化学抛光处理；对化学抛光后所述铝箔基板进行水洗；将所述铝箔基板置于预浸溶液中进行预浸处理；将预浸处理后的所述铝基板置于电镀液中，在所述铝基板的待镀表面进行电镀铜或电镀锡。
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