[发明专利]铝箔基板镀膜方法

说明书

本发明公开了一种铝箔基板镀膜方法，适于在所铝箔基板表面形成铜膜或锡膜，包括：提供铝箔基板；利用碱性除油剂对所述铝箔基板进行碱性除油处理；对碱性除油后所述铝箔基板进行水洗；利用化学抛光液对碱性除油后的所述铝箔基板进行化学抛光处理；对化学抛光后所述铝箔基板进行水洗；将所述铝箔基板置于预浸溶液中进行预浸处理；将预浸处理后的所述铝基板置于电镀液中，在所述铝基板的待镀表面进行电镀铜或电镀锡。根据本发明实施例提供的铝箔基板镀膜方法，工艺简单，生产加工成本低，同时，能够达到镀层与铝箔基板之间高强度的结合力，满足电路板的性能要求。

技术领域

本发明涉及金属镀膜技术领域，尤其涉及一种铝箔基板镀膜方法。

背景技术

铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。

近年来，为了降低电路板成本，业内提出了采用在铝箔基板上镀一层铜膜，以此来替代传统的铜箔基板，由于铝的成本相对于铜而言要低得多，因此，可大幅度降低成本。

然而，在铝箔基板表面镀铜膜是非常困难的，其主要原因：①铝是一种化学性质比较活泼的金属，在大气中易生成一层薄而致密的氧化膜，即使在刚刚除去氧化膜的新鲜表面上，也会重新生成氧化膜，严重影响镀层与基体的结合力。②铝的电极电位很低，极易失去电子，当浸入镀液时，能与多种金属离子发生置换反应，析出的金属与铝表面形成接触镀层。这种接触性镀层疏松粗糙，与基体的结合力强度差，严重影响了镀层与基体的结合力。③铝属于两性金属，在酸、碱溶液中都不稳定，往往使镀膜过程复杂化。由此可知，要在铝及铝合金制品上得到良好的镀层，最关键的就是结合力问题，而结合力取决于镀膜前处理。因此，对于铝及其合金来说，镀前处理是十分重要的。

相关技术中，公开了一种铝箔基板镀铜方法，浸蚀→第一次浸锌→硝酸退除→第二次浸锌→预镀铜→预镀铜，也即是，在前处理采用浸锌处理(业内称之为“浸锌法”)，当然，类似的还有“浸镍法”，这种前处理方式，极其繁琐，工序复杂，而且，这种具有铜膜的铝箔基板应用于电路板时，由于具有浸锌层和/或浸锌层，所以，给电路板制作电路图形造成了困难。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的目的在于提出一种铝箔基板镀膜方法。

为实现上述目的，根据本发明实施例的铝箔基板镀膜方法，适于在所铝箔基板表面形成铜膜或锡膜，包括：

提供铝箔基板；

利用碱性除油剂对所述铝箔基板进行碱性除油处理；

对碱性除油后所述铝箔基板进行水洗；

利用化学抛光液对碱性除油后的所述铝箔基板进行化学抛光处理；

对化学抛光后所述铝箔基板进行水洗；

将所述铝箔基板置于预浸溶液中进行预浸处理；

将预浸处理后的所述铝基板置于电镀液中，在所述铝基板的待镀表面进行电镀铜或电镀锡。

根据本发明实施例提供的铝箔基板镀膜方法，先进行碱性除油处理，再进行化学抛光及预浸处理，最后，在进行电镀铜或电镀锡，如此，其简化工艺，降低生产加工成本，同时，能够达到镀层与铝箔基板之间高强度的结合力，满足电路板的性能要求。

另外，根据本发明上述实施例的铝箔基板镀膜方法还可以具有如下附加的技术特征：

根据本发明的一个实施例，所述碱性除油剂包括以下重量份数的组分：

根据本发明的一个实施例，所述化学抛光液包括以下重量份数的组分：