[发明专利]微超声阵列球体发射仿形恒力研抛方法有效

专利信息
申请号: 201910462790.8 申请日: 2019-05-30
公开(公告)号: CN110315398B 公开(公告)日: 2020-12-15
发明(设计)人: 赵军;吕经国;黄金锋;王睿 申请(专利权)人: 浙江工业大学
主分类号: B24B1/04 分类号: B24B1/04
代理公司: 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 代理人: 吴辉辉
地址: 310014 *** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了微超声阵列球体发射仿形恒力研抛方法,其工具头的端面上加工微半球凹模阵列,工具头下端与球模导向板相连接,单个凹模的直径大于或等于发射球体直径,在工件放置台装有实时监控的恒力装置,球体做研抛模与工件之间的Z轴方向的运功或者沿着自身球心转动;在研抛模与工件表面之间充满研抛液,研抛模在导向板上表面做高频微细超声振动,超声振动激发球提与磨粒高速冲击工件表面,形成微半球凹坑。本发明通过微超声研抛模的振动,激发球体与研抛液中纳米级磨粒对碳化硅工件表面的高频冲击,以实现对材料的去除。极大地提高微半球凹模阵列的加工效率,并通过气泡调控的方式,保证了凹模的形状一致性。
搜索关键词: 超声 阵列 球体 发射 恒力 方法
【主权项】:
1.微超声阵列球体发射仿形恒力研抛方法,其特征在于,包括如下步骤:S1、制作微超声研抛模:所述研抛模包括工具连杆、恒力装置、球模导向板、球体,工具连杆包括上端变幅杆与下端工具头,变幅杆的上端与细微超声振动装置相连接,所述工具连杆的下端工具头的端面上加工有数量为a×b微半球凹模阵列,工具头下端与球模导向板相连接,单个凹模的直径大于或等于发射球体直径,在工件放置台装有实时监控的恒力装置,S2、导向板上有n×m的阵列孔,孔数大于研抛模的凹模数,孔径大于球体直径,球体水平方向的运动被所述导向板限制,球体做研抛模与工件之间的Z轴方向的运功或者沿着自身球心转动;S3、在研抛模与工件表面之间充满研抛液,研抛液中的磨粒为纳米级复合颗粒,研抛模在导向板上表面的上方0至几毫米的距离内做高频微细超声振动,超声振动激发球提与磨粒高速冲击工件表面,形成微半球凹坑。
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