[发明专利]显示器件封装工艺

摘要

一种显示器件封装工艺，包括如下步骤，用网印机将玻璃胶印至盖板玻璃上，还包括步骤，将涂有玻璃胶的盖板玻璃进行预烧结，制作一面涂有热分解胶、最外面设置有塑料薄膜的刚性板，用刚性板的塑料薄膜所在面对玻璃胶进行接触，收缩刚性板及盖板玻璃的间距，将玻璃胶压平，分解所述热分解胶，再揭去刚性板、塑料薄膜，得到平整表面的玻璃胶。上述技术方案改变现有工艺中玻璃胶凹陷的技术难点，同时对现有的改进玻璃胶凹陷的技术进行改良，通过附膜压平再除去的方式消除现有的改进玻璃胶凹陷技术的局限性。

主权项

1.一种显示器件封装工艺，包括如下步骤，用网印机将玻璃胶印至盖板玻璃上，其特征在于，还包括步骤，将涂有玻璃胶的盖板玻璃进行预烧结，制作一面涂有热分解胶、最外面设置有塑料薄膜的刚性板，用刚性板的塑料薄膜所在面对玻璃胶进行接触，收缩刚性板及盖板玻璃的间距，将玻璃胶压平，分解所述热分解胶，再揭去刚性板、塑料薄膜，得到平整表面的玻璃胶。