[发明专利]一种消除电解铜箔异常粗化结晶的复合添加剂在审
| 申请号： | 201910437634.6 | 申请日： | 2019-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN110029373A | 公开（公告）日： | 2019-07-19 |
| 发明（设计）人： | 薛伟;杨祥魁;徐策;谢锋;王学江;孙云飞;宋佶昌;孟继智;王其伶;张艳卫;王先利 | 申请（专利权）人： | 山东金宝电子股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04;C25D3/38 |
| 代理公司： | 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234 | 代理人： | 刘志毅 |
| 地址： | 265400 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明属于高精电解铜箔制造技术领域，尤其涉及一种消除电解铜箔异常粗化结晶的复合添加剂。本发明复合添加剂中的无机物‑‑盐酸和过氧化氢溶液会在生产过程中自然消耗，有机物—羟乙基纤维素和磺酸盐只需要少量活性炭即可清除残留，操作简单，过程控制稳定；在粗化镀液中添加本发明的复合添加剂，可以有效消除异常粗化结晶，形成理想的粗化粒子层，消除铜箔在下游PCB的蚀刻残铜风险；极大地延长粗化镀液的使用寿命，从而减少停机维护时间，同时降低废液处理成本。本发明的添加剂中不使用有毒有害化合物，安全环保，同时不会影响铜箔的各项性能指标，对电解铜箔毛箔和“粗化粒子层”模式没有特殊限制，具有广泛适用性。 | ||
| 搜索关键词： | 粗化 复合添加剂 电解铜箔 粒子层 镀液 铜箔 废液处理成本 高精电解铜箔 过氧化氢溶液 羟乙基纤维素 无机物 蚀刻 活性炭 安全环保 过程控制 生产过程 使用寿命 磺酸盐 有机物 残铜 停机 盐酸 添加剂 残留 消耗 制造 维护 | ||
【主权项】：
1.一种消除电解铜箔异常粗化结晶的复合添加剂，其特征在于，每升复合添加剂的水溶液中含有：![]()
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