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[发明专利]生产高精电解铜箔方法和设备-CN200910139480.9无效
发明人：潘勤峰;张剑萌 -专利权人：赣州逸豪实业有限公司
申请日： 2009-06-20 - 公布日： 2010-12-29 - 主分类号： C25D5/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种生产高精电解铜箔方法和设备，属于电子材料领域。通过两个关键工序生产出高精电解铜箔，首先使用过滤精度高于0.3um的金属粉末烧结过滤器，获得稳定、纯净的电解液，调整工艺参数，相应加入特殊添加剂；其次，利用脉冲电源(阳极)和主电源(阳极)的组合，控制脉冲电源的频率、占空比及电流密度，在电解铜箔开始沉积、沉积过程中和出槽前，用脉冲电源进行干预，使铜箔微观组织更加细致和扁平化结晶，实现铜箔高温高延性能。
生产电解铜箔方法设备

[发明专利]一种平滑高速电解铜箔的生产工艺-CN202010942271.4在审
发明人：肖炳瑞;黄永发;余科淼;徐建平;郭立功 -专利权人：江西省江铜耶兹铜箔有限公司
申请日： 2020-09-09 - 公布日： 2020-12-15 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：本发明提供一种平滑的高速电解铜箔的生产工艺方法。本发明的工艺方法包含硫酸铜电解液工艺和添加剂配方工艺，电解液包含铜离子、硫酸、氯离子和溶液温度；添加剂工艺包含整平剂、光亮剂和细化剂。具体涉及通过配制电解液和通过添加剂工艺调整，可以有效控制铜箔晶粒生长，使铜箔表面形貌平滑、光泽度高，制备获得一种平滑的高速电解铜箔，并满足高端高速电路板要求的铜箔生产工艺方法，属于高精平滑电解铜箔生产工艺技术领域
一种平滑高速电解铜箔生产工艺

[发明专利]用于高能绿色电池的高精压延铜箔-CN201510225666.1在审
发明人：沈海元;沈军峰 -专利权人：无锡丰元新材料科技有限公司
申请日： 2015-05-06 - 公布日： 2015-07-29 - 主分类号： B21B1/40 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于高能绿色电池的高精压延铜箔，其特征在于铜箔的公称厚度在0.01mm~0.003mm之间，宽度在600~700mm之间；采用高纯度软态铜带作为原料，在多辊轧机中经若干道次冷轧；每个轧制道次的压下量为轧制前铜箔厚度的本发明可替代进口产品或电解铜箔的使用，降低生产成本，促进高精压延铜箔在高能绿色电池中的应用，减少电解铜箔的使用，减小电解铜箔生产造成的环境污染和能耗，延长产品寿命，提升产品的竞争力；另外采用去离子水高温高压清洗，减小高精压延铜箔生产对环境造成的污染。
用于高能绿色电池压延铜箔

[发明专利]一种锂电电解铜箔制造设备-CN201910134756.8在审
发明人：杨孝坤;周晋;肖冬进 -专利权人：圣达电气有限公司
申请日： 2019-02-23 - 公布日： 2019-05-10 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种锂电电解铜箔制造设备，包括用于电解铜箔的电解铜箔机构，所述电解铜箔机构的阴极辊出料的一侧依次设置有剥离机构、粗辊预压机构、高频冲压机构、精辊碾压机构、抛磨机构、清洗机构、烘干机构和收料机构，其中：剥离机构用于将阴极辊上形成的铜箔剥离；粗辊预压机构用于将剥离后的铜箔进行初步预压压实到预定的厚度；高频冲压机构用于在粗辊后的铜箔表面冲压成型凹凸点，以提升铜箔的延伸率。本发明设计新颖，结构合理，通过将电解后的铜箔从阴极电解辊上剥离后经由预压、高频冲压以及碾压和抛光后得到质量薄、表面光洁度高、微观缺陷少、密度高的铜箔，且具有优良的延伸率和抗拉强度，有利于锂电池的使用，提升锂电池的质量
电解铜箔铜箔粗辊剥离机构冲压机构预压机构制造设备剥离延伸率阴极辊锂电池锂电表面光洁度冲压成型烘干机构碾压机构抛磨机构清洗机构收料机构铜箔表面微观缺陷依次设置阴极电解凹凸点冲压抛光出料精辊碾压预压电解

[发明专利]一种降低电解铜箔粗糙度的表面处理工艺-CN201210062003.9有效
发明人：杨祥魁;徐树民;刘建广;马学武;宋召霞;徐策;王涛 -专利权人：山东金宝电子股份有限公司
申请日： 2012-03-12 - 公布日： 2012-07-18 - 主分类号： C25D7/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种降低电解铜箔粗糙度的表面处理工艺，属于高精电解铜箔生产工艺技术领域。将表面粗糙度（Rz)为3-5μm的电解铜箔，经酸洗、微蚀、镀镍-锌合金、钝化、偶联剂、烘干等处理步骤后，形成了VLP铜箔，其表面粗糙度（Rz)下降到0.5-1.5μm。处理的铜箔表面呈红褐色，具有良好的耐腐蚀性和蚀刻性，具有优异的抗常温、高温氧化性能，适用于挠性覆铜板。
一种降低电解铜箔粗糙表面处理工艺

[发明专利]一种可用于生产高耐弯曲性和低轮廓电解铜箔的复合添加剂-CN201010572965.X有效
发明人：王秉铎;谢锋;王有德;曹爱刚;王涛;王祝明 -专利权人：山东金宝电子股份有限公司
申请日： 2010-11-24 - 公布日： 2011-04-06 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种可用于生产高耐弯曲性和低轮廓电解铜箔的复合添加剂，属于高精电解铜箔生产工艺技术领域。一种可用于生产高耐弯曲性和低轮廓电解铜箔的复合添加剂，特征在于由纤维素、明胶、噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠、琥珀酸酯磺酸盐四种原料组成。本发明所采用的添加剂和配比优点：提高产品在常、高温下的抗拉强度和延伸率，有效的解决电解铜箔耐弯曲性的不足；用于高峰值的电解铜箔表面粗糙度≥3um，信号在FPC传播距离变长，就会产生衰减和延迟，不适合高频信号高速传送
一种用于生产弯曲轮廓电解铜箔复合添加剂

[发明专利]一种电解铜箔的反面处理工艺-CN201010245685.8有效
发明人：徐树民;刘建广;杨祥魁;马学武;宋召霞 -专利权人：山东金宝电子股份有限公司
申请日： 2010-08-03 - 公布日： 2011-01-05 - 主分类号： C25D7/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种VLP(甚低轮廓铜箔)电解铜箔的反面处理技术，属于高精电解铜箔生产工艺技术领域。一种电解铜箔的反面处理工艺，其特征在于采用12-18μm温高延伸率(THE)超低轮廓(VLP)电解铜箔做阴极，并以20±0.1m/min的速度运行，在铜箔的光滑面进行瘤状分形电沉积铜合金；再电沉积一层钠米级的锌合金本发明的铜箔不含有砷、锑、铅、汞、镉等对人体有害的元素；具有优异的常温、高温抗氧化性；具有优异的耐腐蚀性和蚀刻性；具有良好的抗剥离性能和抗高温转化性能；具有优异的抗镀层扩散性能；可替代同类型进口铜箔用于
一种电解铜箔反面处理工艺

[发明专利]一种高耐热性电解铜箔及其制备方法-CN202310302933.5在审
发明人：王朋举;明智耀;虞靖;肖永祥;施玉林;明荣桂 -专利权人：江苏铭丰电子材料科技有限公司
申请日： 2023-03-23 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：本发明属于铜箔技术领域，公开了一种高耐热性电解铜箔及其制备方法。本发明首先在含有添加剂的电解液中进行电解，得到电解铜箔；然后将电解铜箔依次进行酸洗和粗化处理，得到粗化电解铜箔；再于粗化电解铜箔表面依次进行黑化处理、耐热处理、钝化处理、偶联剂处理，得到高耐热性电解铜箔本发明通过优化电解铜箔电解过程中的添加剂以及电解条件，制得的电解铜箔具有良好的耐热性以及延伸性，在加工过程中具有良好的稳定性。并且，本发明还结合黑化处理、耐热处理、钝化处理，大大提高了电解铜箔的耐热性以及耐氧化性，满足高性能印刷电路板的制备需求，且表面进行的硅烷偶联剂处理还可增加电解铜箔与基底的粘结性。
一种耐热性电解铜箔及其制备方法

[发明专利]一种高延伸电解铜箔及其制造方法-CN202310032636.3在审
发明人：白忠波;刘二勇;杜良良;孙万昌;蔡辉;彭肖林;冯宝鑫;王丽萍;于洁 -专利权人：灵宝华鑫铜箔有限责任公司;西安科技大学
申请日： 2023-01-10 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种高延伸电解铜箔及其制造方法。本发明的电解铜箔厚度为4.5～12μm，纯度≥5N，晶粒数为0.1～0.5个/μm2，所述电解铜箔的延伸率为20～25%。所述电解铜箔的制造方法包括：原料筛选，按照国标GB/T 26017‑2020选择高纯铜为原料，按照国标GB/T 625‑2007选择优级纯硫酸为原料；清洗、溶铜得到杂质含量极低的硫酸铜电解液；通过电沉积方法制备铜箔；热处理老化后获得高延伸电解铜箔。
一种延伸电解铜箔及其制造方法

[发明专利]高温高延展电解铜箔制造工艺-CN200610070550.6有效
发明人：徐树民;胡旭日;杨祥魁;郑小伟;刘建广;王维河 -专利权人：招远金宝电子有限公司
申请日： 2006-11-28 - 公布日： 2007-07-11 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种高温高延展电解铜箔制造工艺，属于电解铜箔制造技术领域，主要解决电解铜箔高温延展性偏低的问题。特征主要包含：(1)电解液工艺范围；(2)添加剂的选择；(3)电解液净化；(4)电流密度、极距的选择。本发明高温高延展电解铜箔制造工艺生产，采用不同的工艺和添加剂，使电解铜箔的高温延展性能大幅提高，不仅解决了高温延展性低的问题，还可保证电解铜箔的其他性能处于稳定状态，满足印制电路板的需求，特别适应于多层电路板内层需求
高温延展电解铜箔制造工艺

[发明专利]电解铜箔的黑色表面处理工艺-CN201010245686.2有效
发明人：徐树民;刘建广;杨祥魁;马学武;宋召霞;胡旭日 -专利权人：山东金宝电子股份有限公司
申请日： 2010-08-03 - 公布日： 2010-12-08 - 主分类号： C23C28/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种电解铜箔的黑色表面处理工艺，属于高精电解铜箔生产工艺技术领域。电解铜箔的黑色表面处理工艺，其特征在于采用8-12μm VLP(低轮廓铜箔)电解铜箔作为电极并以25.0±0.1m/min的速度运行，经过粗化、固化、弱粗化电沉积铜或铜合金，再电沉积一层钠米级镍或钴合金本发明采用8-12μm超薄、超低轮廓电解铜箔，经过一系列特殊表面处理后得到的FPC用黑色铜箔；表面粗糙度Ra≤0.30μm，Rz≤2.5μm；经过表面处理后铜箔厚度增加1.40-1.80μm；不含有铅、锑等对人体有严重危害的元素；具有优异的抗氧化性、耐腐蚀性和蚀刻性；在PI薄膜上的抗剥离强度达到1.0N/mm以上；在PI薄膜上的耐折达到10万次以上；微蚀后具有良好的外观特性；制成的FCCL后，与使用压延铜箔具有相似的外观特征，产品性能相当于进口的同规格FCCL用电解铜箔，填补了国内这一领域技术空白。
电解铜箔黑色表面处理工艺

[发明专利]一种电解铜箔表面生成针状多面体的微细粗化处理工艺-CN202310664061.7在审
发明人：卢伟伟;凌羽;宋克兴;朱倩倩;胡浩;刘海涛;杨斌;程浩艳 -专利权人：河南科技大学
申请日： 2023-06-07 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： C25F3/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种电解铜箔表面生成针状多面体的微细粗化处理工艺，该工艺先对电解铜箔进行酸洗，得到预处理后的电解铜箔，再制备微细粗化电解液，然后进行微细粗化处理，即先将微细粗化电解液转移到电解槽中，再将预处理后的电解铜箔作为阳极进行电解反应，反应结束后，将电解铜箔清洗、烘干，烘干结束后得到表面生成针状多面体的电解铜箔，其中，电解液是将NaOH、K2S2O<本发明的特点是工艺简单、成本低、对人体无危害且不污染环境，制备得到表面生成针状多面体的电解铜箔，该工艺解决了低粗糙度与高剥离强度之间的矛盾，实现了电解铜箔低粗糙度与高剥离强度之间的协同提升。
一种电解铜箔表面生成针状多面体微细处理工艺

[发明专利]一种高延伸性电解铜箔及其制备方法-CN202110498749.3有效
发明人：卢磊;程钊;金帅 -专利权人：中国科学院金属研究所
申请日： 2021-05-08 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种高延伸性电解铜箔以及制备方法，属于覆铜板用电解铜箔制备技术领域。首先通过直流电解沉积技术制备纳米孪晶铜箔，再对纳米孪晶铜箔进行退火处理，即获得所述高延伸性电解铜箔，其厚度在3‑100微米范围内可控调节。该电解铜箔沿其厚度方向存在一个或多个晶粒，晶粒尺寸范围为0.5‑20微米；晶粒内部存在一个或多个孪晶片层。该电解铜箔的厚度为12微米时，其延伸率高达15％，抗拉强度为191MPa，在挠性覆铜板领域具有较好的应用前景。
一种延伸电解铜箔及其制备方法

[发明专利]一种高耐热电解铜箔及其制备方法-CN201310360643.2有效
发明人：张东;石晨;胡天庆;张彪;周大山 -专利权人：湖北中科铜箔科技有限公司
申请日： 2013-08-19 - 公布日： 2013-11-20 - 主分类号： C25C1/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种高耐热电解铜箔及其制备方法，其特征在于：本发明的高耐热电解铜箔是适合于LOW DK/Df的高速高频、高耐热CCL和PCB板材需求的电解铜箔，它的毛面晶粒呈层状结晶。本发明的制备方法是是采用直流电沉积工艺制得电解铜箔后，通过多个阶段在电解设备中采取不同的电解液组合及电沉积工艺参数的配合处理，对电解铜箔的表面进行酸洗处理、低粗化处理、固化处理、黑化处理、水洗、防氧化处理
一种耐热电解铜箔及其制备方法

[发明专利]一种消除电解铜箔内应力的混合添加剂及用于生产低应力铜箔的方法-CN201310093219.6有效
发明人：杨祥魁;徐策;王其伶;刘建广;马学武;李忠洋;王涛 -专利权人：山东金宝电子股份有限公司
申请日： 2013-03-21 - 公布日： 2013-06-26 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明涉及一种消除电解铜箔内应力的混合添加剂及用于生产低应力铜箔的方法，属于高精电解铜箔生产技术领域。一种消除电解铜箔内应力的混合添加剂，其中包含明胶、羟乙基纤维素和液体添加剂。上述混合添加剂用于生产低应力铜箔的方法：用高纯阴极铜和硫酸做原料，在温度60-95℃，有空气搅拌的条件下，制成硫酸与硫酸铜混合液，其中Cu2+85-100g/L，H2SO4100～120g/L；将电解液的温度调节到，流量50～70m3/h，添加Cl-20～50mg/L，并加入混合添加剂，用连续旋转的鼓状钛筒为阴极，使用弧形钛阳极，在电流密度55～70A/dm2的直流电条件下，电沉积铜并持续剥离得到12-70μm铜箔，铜箔厚度通过调整阴极旋转速度来控制，所得铜箔各项性能优良。
一种消除电解铜箔内应力混合添加剂用于生产应力方法

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