[发明专利]耦合馈电毫米波阵列天线在审
| 申请号： | 201910430643.2 | 申请日： | 2019-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN110112557A | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 万志明;丁曙煜;陈园琴 | 申请（专利权）人： | 深圳市华讯方舟微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/42;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q21/00;H01Q21/08 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 周伟锋 |
| 地址： | 518102 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种耦合馈电毫米波阵列天线，包括天线罩；金属地板，相对并间隔设置于天线罩的一侧；介质基板，附着于金属地板的朝向天线罩的表面上；至少两微带贴片，间隔地附着于天线罩的朝向介质基板的表面上；以及馈电网络，设置于介质基板的表面上，馈电网络包括间隔设置的至少两激励贴片，激励贴片位于微带贴片于介质基板表面的投影区域内，激励贴片与微带贴片保持一定的距离。本发明采用了天线罩作为支撑微带贴片的介质基板，使得微带贴片即使与馈电网络不在轴向的同一平面上，也不需要增加一层介质基板来支撑，从而有效地解决了由于微带贴片与馈电网络不在轴向的同一平面上，导致阵列天线需要多加一层介质基板来支撑微带贴片的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 微带贴片 介质基板 天线罩 馈电网络 贴片 毫米波阵列 间隔设置 金属地板 耦合馈电 轴向 附着 天线 支撑 介质基板表面 投影区域 阵列天线 有效地 | ||
【主权项】：
1.耦合馈电毫米波阵列天线，其特征在于，包括：天线罩，由非导电材料制成；金属地板，相对并间隔设置于所述天线罩的一侧；介质基板，附着于所述金属地板的朝向所述天线罩的表面上；至少两微带贴片，间隔地附着于所述天线罩的朝向所述介质基板的表面上；以及馈电网络，设置于所述介质基板的表面上，所述馈电网络包括间隔设置的至少两激励贴片，所述激励贴片位于所述微带贴片于所述介质基板表面的投影区域内，所述激励贴片与所述微带贴片保持一定的距离。
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