[发明专利]耦合馈电毫米波阵列天线在审
| 申请号： | 201910430643.2 | 申请日： | 2019-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN110112557A | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 万志明;丁曙煜;陈园琴 | 申请（专利权）人： | 深圳市华讯方舟微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/42;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q21/00;H01Q21/08 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 周伟锋 |
| 地址： | 518102 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 微带贴片 介质基板 天线罩 馈电网络 贴片 毫米波阵列 间隔设置 金属地板 耦合馈电 轴向 附着 天线 支撑 介质基板表面 投影区域 阵列天线 有效地 | ||
1.耦合馈电毫米波阵列天线，其特征在于，包括：
天线罩，由非导电材料制成；
金属地板，相对并间隔设置于所述天线罩的一侧；
介质基板，附着于所述金属地板的朝向所述天线罩的表面上；
至少两微带贴片，间隔地附着于所述天线罩的朝向所述介质基板的表面上；以及
馈电网络，设置于所述介质基板的表面上，所述馈电网络包括间隔设置的至少两激励贴片，所述激励贴片位于所述微带贴片于所述介质基板表面的投影区域内，所述激励贴片与所述微带贴片保持一定的距离。
2.如权利要求1所述的耦合馈电毫米波阵列天线，其特征在于，所述微带贴片与所述激励贴片之间的间距小于或等于一个工作波长。
3.如权利要求2所述的耦合馈电毫米波阵列天线，其特征在于，相邻两所述微带贴片或相邻两所述激励贴片之间的间距等于一个介质波长。
4.如权利要求3所述的耦合馈电毫米波阵列天线，其特征在于，所述馈电网络还包括：
一分二功分器，包括用于连接激励源的输入端、第一输出端和第二输出端；
第一传输线，与所述第一输出端连接，并串联至少两所述激励贴片；以及
第二传输线，与所述第二输出端连接，并串联至少两所述激励贴片；
所述第一传输线和所述第二传输线分布于所述一分二功分器的相对两侧。
5.如权利要求4所述的耦合馈电毫米波阵列天线，其特征在于，所述一分二功分器为T型功分器。
6.如权利要求5所述的耦合馈电毫米波阵列天线，其特征在于，所述第一输出端与所述第二输出端的功分比为1:1。
7.如权利要求6所述的耦合馈电毫米波阵列天线，其特征在于，所述第一传输线的长度与所述第二传输线的长度之差等于半个介质波长的奇数倍。
8.如权利要求7所述的耦合馈电毫米波阵列天线，其特征在于，所述第二传输线包括：
180°移相结构，分布于所述第二输出端和相邻于所述第二输出端的所述激励贴片之间。
9.如权利要求8所述的耦合馈电毫米波阵列天线，其特征在于，串联于所述第一传输线上的所述激励贴片的数量与串联于所述第二传输线上的所述激励贴片的数量相等。
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