[发明专利]高击穿电压的肖特基二极管及其制作方法有效
申请号: | 201910430622.0 | 申请日: | 2019-05-22 |
公开(公告)号: | CN110164962B | 公开(公告)日: | 2020-11-03 |
发明(设计)人: | 冯倩;张涛;张进成;周弘;张春福;胡壮壮;封兆青;蔡云匆 | 申请(专利权)人: | 西安电子科技大学 |
主分类号: | H01L29/40 | 分类号: | H01L29/40;H01L29/872;H01L21/34 |
代理公司: | 陕西电子工业专利中心 61205 | 代理人: | 王品华 |
地址: | 710071 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: |
本发明公开了一种高击穿电压的肖特基二极管,主要解决现有肖特基二极管器件击穿电压过低无法广泛应用在高压高功率器件中的问题。其包括:欧姆接触金属Au层、欧姆接触金属Ti层、高掺杂n型Ga |
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搜索关键词: | 击穿 电压 肖特基 二极管 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种高击穿电压的肖特基二极管,自下而上包括:欧姆接触金属Au层(1)、欧姆接触金属Ti层(2)、高掺杂n型Ga2O3衬底(3)和低掺杂n型Ga2O3薄膜(4),其特征在于:低掺杂n型Ga2O3薄膜上开有斜坡凹槽台(5),斜坡凹槽台(5)的侧壁上设有金属环(6),斜坡凹槽台(5)的台面上设有肖特基电极Ni层(7)和肖特基电极Au层(8);肖特基电极Ni层(7)和肖特基电极Au层(8)的两侧设有绝缘介质(9);肖特基电极Ni层(7)和肖特基电极Au层(8)与绝缘介质(9)之上设有肖特基场板(10)。
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