[发明专利]一种低粘度、高导热灌封胶及其制备方法在审
| 申请号： | 201910411941.7 | 申请日： | 2019-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN110055028A | 公开（公告）日： | 2019-07-26 |
| 发明（设计）人： | 莫志友;蓝文 | 申请（专利权）人： | 广东乐图新材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J11/04;C09J11/06;C09K5/14;C09K3/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低粘度、高导热灌封胶，包括以下质量百分比的组分：乙烯基硅油11.2％‑12.5％、类球形氧化铝10％‑20％、5‑15um的球形氧化铝20％‑30％和70‑80um的球形氧化铝45％‑55％，以上原料的制备方法包括：1、混合组成粉体填料，2、混合组成基料，3、包装储存，本发明采用乙烯基硅油为基材，用复配氧化铝为导热填料，由于氧化铝本身导热系数高，通过不同粒径的球形氧化铝搭配，表面处理等降低吸油值，在粘度达到15000cps时，导热系数高达2.8w/mk，导热性能大大增加强，灌封胶体本身为弹性体，韧性较好，便于从电路板上剥离，当元器件需要修理时，直接更换封装材料，无需报废整个电子元器件。 | ||
| 搜索关键词： | 球形氧化铝 氧化铝 高导热灌封胶 乙烯基硅油 导热系数 低粘度 制备 电路板 电子元器件 质量百分比 包装储存 导热填料 导热性能 粉体填料 封装材料 灌封胶体 类球形 元器件 复配 基材 粒径 吸油 搭配 剥离 报废 修理 | ||
【主权项】：
1.一种低粘度、高导热灌封胶，其特征在于，包括按质量百分比的以下组分：乙烯基硅油11.2％‑12.5％、类球形氧化铝10％‑20％、粒径5‑15um的球形氧化铝20％‑30％和粒径70‑80um的球形氧化铝45％‑55％。
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