[发明专利]挠性覆铜板制备方法及印刷电路板

摘要

本发明提供了一种挠性覆铜板的制备方法及含有挠性覆铜板的印刷电路板。本发明制备方法制备得到的挠性覆铜板，既具有包括绝缘层低介电常数等的优异电学性能，也具有包括剥离强度等优异的力学性能，而由其制备得到的印刷电路板具有更优的性能、更高的尺寸精度和良品率。

主权项

1.一种挠性覆铜板的制备方法，其特征在于所述制备方法包括以下工艺步骤：1)制备粘合膜层，所述粘合层包括热塑性聚酰亚胺层和非热塑性聚酰亚胺层，首先在非热塑性聚酰亚胺层的两面涂布热塑性聚酰亚胺前驱体溶液，随后先在250℃以下加热后，再在250‑300℃加热，再在180‑200℃加热，随后逐渐冷却到室温，以得到粘合膜层；2)制备氟树脂层，准备全氟乙烯丙烯共聚物基材，并对其表面进行前处理，处理后得到氟树脂层；3)制备铜箔层，将铜箔粗糙度控制为Ra为0.01‑0.05μm。4)制备层积中间体，将保护膜层、铜箔层、粘合膜层、氟树脂层顺序置于热辊层压设备中进行连续热压成型以得到氟树脂层两面贴合粘合膜层、粘合膜层外侧贴合铜箔、铜箔外侧贴合保护膜层的层积中间体；其中，粘合膜层中的热塑性聚酰亚胺层面与铜箔和氟树脂层相接触；5)制备挠性覆铜板，将层积中间体冷却至室温后，剥离保护膜层，以得到挠性覆铜板。