[发明专利]挠性覆铜板制备方法及印刷电路板

说明书

本发明提供了一种挠性覆铜板的制备方法及含有挠性覆铜板的印刷电路板。本发明制备方法制备得到的挠性覆铜板，既具有包括绝缘层低介电常数等的优异电学性能，也具有包括剥离强度等优异的力学性能，而由其制备得到的印刷电路板具有更优的性能、更高的尺寸精度和良品率。

技术领域

本发明涉及印刷电路板的技术领域，尤其是一种应用于挠性印刷电路板(FPCB)中的挠性覆铜板(FCCL)的制备方法。

背景技术

挠性覆铜板(Flexible Copper Clad Laminate，缩写FCCL)，是指在聚酰亚胺薄膜、聚酯薄膜或聚萘酯薄膜等绝缘基材上包覆铜箔而成的一种可以反复弯曲的薄片状复合材料。而采用挠性覆铜板为原料制备的挠性印刷电路板(FPCB)，是印刷电路板产品中最复杂、用途最广泛的一种，特别是因为其具有轻薄、可弯曲、低电压、低消耗功率等特性，能够随着电子设备产品内部空间的形状以及大小实现三维空间的立体配线，因此，被广泛应用于广泛用于航空航天设备、导航设备、飞机仪表、军事制导系统和手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等各种电子产品和设备中。基于此，随着电子技术的快速发展，使得挠性覆铜板的需求稳步增长，生产规模也不断扩大，特别是以聚酰亚胺薄膜为基材的高性能挠性覆铜板，除了具有一般挠性覆铜板可挠性和轻薄等优点外，还具有优异的导电性能、导热性能以及优异的耐热性，其发展增长趋势尤为突出，引起广发的研发热潮。

伴随着电子产品的持续小型化，挠性印刷电路板也不断呈现出薄型化、高密度化、多功能化的发展趋势，而且各种新型电子设备在高频高速领域应用的要求也越来越高。然而，作为挠性印刷电路板的原材料的挠性覆铜板在满足不断薄型化的要求的同时，其材质刚性也会无可避免的减小，从而使得在制备挠性印刷电路板的工艺过程中，由于弯折等操作而导致配线层发生断裂和剥离等损伤，进而造成使用挠性印刷电路板制造的电子产品和设备的成品率下降。为了弥补上述刚性降低导致的问题，现有工艺中可以通过粘合PET膜等增强层，在制备完挠性印刷电路板后再将其剥离的方法来实现，但是由于使用了粘合剂以及PET膜层，以及后续的剥离步骤的增加，会导致金属积层板的耐热性降低以及尺寸稳定性等其他新的问题。同时，在小型化、薄型化的趋势下，出于对配线精度以及电性能等要求，希望金属箔层的表面粗糙度尽量的低，但另一方面，为了与有机膜层进行很好地贴合，又希望金属箔层的表面具有一定的粗糙度，这种矛盾也导致挠性覆铜板的制备中存在各种问题。

因此，如何提供一种满足薄型化、高密度化、高尺寸精度，并且具有较高成品率和优异高频高速应用环境下的电性能的挠性覆铜板具有非常重要的意义和十分广泛的应用前景。

发明内容

本发明的目的即在于提供一种薄型化、高密度化、高尺寸精度，并且具有较高成品率和优异电性能的挠性覆铜板。

为实现上述目的，本发明采用了如下的技术方案：

一种挠性覆铜板的制备方法，其特征在于所述制备方法包括以下工艺步骤：

1)制备粘合膜层，所述粘合层包括热塑性聚酰亚胺层和非热塑性聚酰亚胺层，首先在非热塑性聚酰亚胺层的两面涂布热塑性聚酰亚胺前驱体溶液，随后先在250℃以下加热后，再在250-300℃加热，再在180-200℃加热，随后逐渐冷却到室温，以得到粘合膜层；

2)制备氟树脂层，准备全氟乙烯丙烯共聚物基材，并对其表面进行前处理，处理后得到氟树脂层；

3)制备铜箔层，将铜箔粗糙度控制为Ra为0.01-0.05μm。

4)制备层积中间体，将保护膜层、铜箔层、粘合膜层、氟树脂层顺序置于热辊层压设备中进行连续热压成型以得到氟树脂层两面贴合粘合膜层、粘合膜层外侧贴合铜箔、铜箔外侧贴合保护膜层的层积中间体；其中，粘合膜层中的热塑性聚酰亚胺层面与铜箔和氟树脂层相接触；

5)制备挠性覆铜板，将层积中间体冷却至室温后，剥离保护膜层，以得到挠性覆铜板。