[发明专利]一种高强高导Cu-Ag-Sc合金及其制备方法有效
| 申请号： | 201910401815.3 | 申请日： | 2019-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN110004320B | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 王恩刚;安佰灵;张林 | 申请（专利权）人： | 东北大学 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22C1/03;C22F1/08;C22F1/02 |
| 代理公司： | 沈阳东大知识产权代理有限公司 21109 | 代理人： | 梁焱 |
| 地址： | 110819 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 一种高强高导Cu‑Ag‑Sc合金及其制备方法，成分按质量百分比含Ag 1～10％，Sc 0.05～0.5％，余量为Cu；其硬度88～148HV，导电性83～88％IACS；制备方法按以下步骤进行：(1)将金属Ag和金属Sc置于电弧炉中，真空熔炼，随炉冷却制得Ag‑Sc中间合金；(2)将Ag‑Sc中间合金、电解铜和金属Ag置于感应炉中，真空条件1200～1300℃熔炼，浇铸并随炉冷却；(3)在惰性气氛条件下，加热至700～850℃热处理，水淬至常温；(4)在惰性气氛条件下，加热至400～500℃时效处理，空冷至常温。本发明方法通过使用中间合金Ag‑Sc的方式，得到了各成分均匀分布的Cu‑Ag‑Sc合金，解决了Sc难熔于Cu中的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高强 cu ag sc 合金 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种高强高导Cu‑Ag‑Sc合金，其特征在于成分按质量百分比含Ag 1～10％，Sc 0.05～0.5％，余量为Cu；其硬度88～148HV，导电性83～88％IACS。
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