[发明专利]一种具有阻性场板的超结带槽横向耐压区有效

专利信息
申请号: 201910400968.6 申请日: 2019-05-15
公开(公告)号: CN110212017B 公开(公告)日: 2021-06-01
发明(设计)人: 程骏骥;陈为真 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L29/40
代理公司: 电子科技大学专利中心 51203 代理人: 甘茂
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明属于半导体功率器件领域,涉及横向耐压区,具体提供一种有阻性场板的超结带槽横向耐压区,应用于半导体功率器件的结边缘终端或者横向半导体功率器件包括LDMOS(Lateral Double‑Diffused MOSFET)、LIGBT(Lateral Insulated Gate Bipolar Transistor)。本发明通过在超结带槽横向耐压区中的绝缘介质槽与具有超结结构的半导体漂移区之间增加阻性场板,调制反向耐压状态下的表面电场分布,使其更加均匀,从而优化击穿电压与比导通电阻之间的关系。
搜索关键词: 一种 具有 阻性场板 超结带槽 横向 耐压
【主权项】:
1.一种具有阻性场板的超结带槽横向耐压区,包括:衬底(01)、N型漂移区(02)、绝缘介质槽(03)、P+阳极区(04)、阳极(05)、N+阴极区(06)、阴极(07)、P形漂移区(08)及阻性场板(09);其中,所述N型漂移区(02)设置于衬底(01)上,所述P形漂移区(08)设置于N型漂移区(02)中,所述绝缘介质槽(03)设置于P形漂移区(08)中,所述P+阳极区(04)与N+阴极区(06)分别设置于绝缘介质槽(03)两侧、且均位于N型漂移区(02)与P形漂移区(08)的上方,所述阳极(05)设置于P+阳极区(04)上,所述阴极(07)设置于N+阴极区(06)上;其特征在于,所述绝缘介质槽(03)与P形漂移区(08)之间设置所述阻性场板(09),且阻性场板(09)与阳极(05)、阴极(07)均相连。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电子科技大学,未经电子科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910400968.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top