[发明专利]连接器有效

专利信息
申请号: 201910374426.6 申请日: 2019-05-07
公开(公告)号: CN110474189B 公开(公告)日: 2021-06-18
发明(设计)人: 新井邦彦 申请(专利权)人: 丰田自动车株式会社
主分类号: H01R13/04 分类号: H01R13/04;H01R24/66;H01R24/28;H01R27/02;B60L53/16;B60L53/302
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 张建涛;车文
地址: 日本爱知*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及连接器。连接器包括:端子(15),其包括基部(15A)和筒状部(15Ba),筒状部(15Ba)的外周表面(15g)接触配对端子(35);以及传热构件(16),其接触筒状部(15Ba)的内周表面(15n),吸收在筒状部(15Ba)处生成的热的一部分,并且将吸收到的热传递到基部(15A)侧。传热构件(16)被构造成满足Q1>Q2,其中,Q1被定义为使用传热构件(16)在导电期间传递到基部(15A)侧的传热量,并且Q2被定义为当另一传热构件被布置成填充被形成在筒状部(15Ba)的内周表面侧上的空间时,使用由具有与筒状部(15Ba)的热导率相同的热导率的构件构成的该另一传热构件在导电期间传递到基部(15A)侧的传热量。
搜索关键词: 连接器
【主权项】:
1.一种要被连接到配对连接器的连接器,包括:/n端子,所述端子包括基部和筒状部,其中,所述基部被连接到电线,并且所述筒状部被设置在相对于所述基部与所述电线相反的位置处并且离开所述基部地延伸,当所述连接器被连接到所述配对连接器时,所述筒状部的外周表面接触所述配对连接器的配对端子;以及/n传热构件,所述传热构件被设置成接触所述筒状部的内周表面,从所述筒状部吸收在所述端子和所述配对端子之间导电期间在所述筒状部处生成的热的一部分,并且将吸收到的热传递到基部侧,/n所述传热构件被构造成满足Q1>Q2,/n其中,Q1被定义为使用所述传热构件作为介质在所述导电期间传递到所述基部侧的传热量,并且/nQ2被定义为当另一传热构件被布置成填充被形成在所述筒状部的内周表面侧上的空间时使用所述另一传热构件作为介质在所述导电期间传递到所述基部侧的传热量,所述另一传热构件由具有与所述筒状部的热导率相同的热导率的构件构成。/n
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